[發(fā)明專利]用于BSI圖像傳感器的表面處理在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910343473.4 | 申請日: | 2013-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN110246855A | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張簡旭珂;吳志楠;林俊澤 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 半導(dǎo)體 第二面 介電層 背照式圖像傳感器 圖像傳感器結(jié)構(gòu) 鹵素化合物 圖像傳感器 互連層 面形 鄰近 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
鄰近半導(dǎo)體襯底的第一面形成的圖像傳感器,其中:
第一介電層形成在所述半導(dǎo)體襯底的第一面的上方;和
互連層形成在所述第一介電層上方;
在所述半導(dǎo)體襯底的第二面上方形成的背照膜,所述背照膜包括:在所述半導(dǎo)體襯底的第二面上形成的抗反射涂料層、以及在所述抗反射涂料層上形成的介電層,其中,所述介電層包括多層氧化物層;以及
在所述半導(dǎo)體襯底的第二面和所述背照膜之間形成的第一硅鹵素化合物層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,還包括:
在所述半導(dǎo)體襯底的第一面和所述第一介電層之間形成的第二硅鹵素化合物層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中:
所述第二硅鹵素化合物層包含氟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,還包括:
在所述半導(dǎo)體襯底中生長的外延層;
嵌入所述外延層中的所述圖像傳感器;和
嵌入所述外延層中的隔離區(qū),其中所述圖像傳感器被所述隔離區(qū)包圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中:
所述第一硅鹵素化合物層包含氟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置,其中:
氟的百分比在0.15%至0.5%的范圍內(nèi)。
7.一種形成半導(dǎo)體裝置的方法,包括:
鄰近襯底的第一面形成圖像傳感器;
減薄所述襯底的第二面;
對所述襯底的第二面實(shí)施鹵素處理;
在所述襯底的第二面上形成背照層;
在所述襯底的第二面上沉積抗反射涂料層;以及
在所述抗反射涂料層上沉積介電層,其中,所述介電層包括多層氧化物層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成半導(dǎo)體裝置的方法,還包括:
在所述背照層上方形成金屬層;以及
圖案化所述金屬層以形成金屬屏蔽層和多個柵格。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成半導(dǎo)體裝置的方法,還包括:
在所述襯底上生長外延層;以及
在所述外延層中注入離子以形成所述圖像傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成半導(dǎo)體裝置的方法,還包括:
在所述外延層中形成隔離區(qū),其中所述隔離區(qū)包圍所述圖像傳感器。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成半導(dǎo)體裝置的方法,還包括:
通過在所述外延層中注入n型離子形成所述圖像傳感器的n型光電二極管區(qū);以及
通過在所述外延層中注入p型離子形成所述圖像傳感器的p型光電二極管區(qū);其中所述n型光電二極管區(qū)和所述p型光電二極管區(qū)形成光電二極管區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成半導(dǎo)體裝置的方法,還包括:
減薄所述襯底直到所述襯底的厚度在3μm至4μm的范圍內(nèi)。
13.一種半導(dǎo)體器件,包括:
光電二極管的陣列,每個所述光電二極管都鄰近半導(dǎo)體襯底的第一面形成;
多個隔離區(qū),每個所述隔離區(qū)都形成在兩個相鄰的光電二極管之間;
在所述半導(dǎo)體襯底的第二面的頂表面上方形成的第一硅鹵素化合物層;
在所述第一硅鹵素化合物層上形成的抗反射涂料層;以及
在所述抗反射涂料層上形成的介電層,其中,所述介電層包括多層氧化物層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體器件,還包括:
包括金屬屏蔽層的黑電平校正區(qū)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





