[發明專利]拍攝單元及拍攝裝置有效
| 申請號: | 201910343013.1 | 申請日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN110139011B | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 有馬洋文;菅沼亮一;佐藤琢也;鈴木智 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H01L23/40;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉;李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拍攝 單元 裝置 | ||
1.一種拍攝單元,包括:
對被拍體進行拍攝的拍攝芯片;
具有第一面和第二面的基板,在所述第一面配置所述拍攝芯片,所述第二面為與所述第一面相反一側的面,在所述第二面配置供給用于驅動所述拍攝芯片的電力的電子部件;以及
在所述基板的所述第一面以包圍所述拍攝芯片的方式配置的框部件,
所述框部件具有用于在比所述基板的外緣更靠外側安裝另一結構體的安裝部,
所述基板在所述第一面與所述第二面之間具有輸出來自所述拍攝芯片的信號的布線和輸出來自所述電子部件的電力的布線。
2.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述安裝部是貫通所述框部件的通孔。
3.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述基板具有將在所述拍攝芯片產生的熱量向所述框部件傳導的導熱路徑。
4.根據權利要求3所述的拍攝單元,其特征在于,
所述基板在所述導熱路徑具有散熱孔。
5.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述拍攝單元包括供光入射的光學元件,
來自所述光學元件的光入射于所述拍攝芯片。
6.根據權利要求5所述的拍攝單元,其特征在于,
所述光學元件通過所述框部件而被固定,
所述拍攝芯片收納于由所述基板、所述框部件和所述光學元件形成的空間。
7.根據權利要求6所述的拍攝單元,其特征在于,
所述拍攝芯片收納于由所述基板、所述框部件和所述光學元件形成的密封空間。
8.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件配置在所述基板中、從所述電子部件到所述拍攝芯片的距離大于從所述框部件到所述拍攝芯片的距離的位置。
9.根據權利要求8所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件小于所述拍攝芯片。
10.根據權利要求9所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件構成向所述拍攝芯片供給電力的電源電路的至少一部分。
11.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件配置在所述第二面的、與所述第一面中配置所述拍攝芯片的區域相反一側的區域。
12.根據權利要求11所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件小于所述拍攝芯片。
13.根據權利要求12所述的拍攝單元,其特征在于,
所述電子部件構成向所述拍攝芯片供給電力的電源電路的至少一部分。
14.根據權利要求1所述的拍攝單元,其特征在于,
所述拍攝單元包括連接器,所述連接器配置于所述基板的所述第二面,用于將來自所述拍攝芯片的信號向外部輸出。
15.根據權利要求14所述的拍攝單元,其特征在于,
所述連接器配置在所述基板中、從所述連接器到所述拍攝芯片的距離大于從所述框部件到所述拍攝芯片的距離的位置。
16.根據權利要求14所述的拍攝單元,其特征在于,
所述連接器配置在所述第二面的、與所述第一面中配置所述拍攝芯片的區域相反一側的區域。
17.一種拍攝裝置,包括權利要求1~16中任一項所述的拍攝單元。
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