[發(fā)明專利]絕緣物包覆軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件、電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910342893.0
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110415910B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村敦
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;H01F27/255
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 潘樹志

本申請?zhí)峁┙^緣物包覆軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件、電子設(shè)備。絕緣物包覆軟磁性粉末具有良好的耐高溫性以及磁特性。壓粉磁芯在高溫下的可靠性高。絕緣物包覆軟磁性粉末的特征在于，具有核粒子和絕緣粒子，核粒子具備包含軟磁性材料的基部、以及設(shè)于所述基部的表面且包含所述軟磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜，所述絕緣粒子設(shè)于所述核粒子的表面，并具有絕緣性，所述絕緣物包覆軟磁性粉末經(jīng)歷以1000℃進行加熱的熱處理后的熱處理后平均粒徑是經(jīng)歷所述熱處理前的熱處理前平均粒徑的90％以上110％以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及絕緣物包覆軟磁性粉末、壓粉磁芯、磁性元件、電子設(shè)備以及移動體。

背景技術(shù)

近年來，筆記本型電腦這樣的便攜設(shè)備不斷小型化、輕量化，但為了實現(xiàn)小型化與高性能化的并存，需要使開關(guān)電源高頻化。目前，開關(guān)電源的驅(qū)動頻率不斷高頻化至幾百kHz以上，與此相伴地，對于內(nèi)置于便攜設(shè)備中的扼流線圈、電感器等磁性元件，也需要應(yīng)對高頻化。

然而，在這些磁性元件的驅(qū)動頻率被高頻化的情況下，在各磁性元件所具備的磁芯中，產(chǎn)生由渦電流引起的焦耳損耗(渦流損耗)顯著增大的問題。因此，通過將包含于磁芯中的軟磁性粉末的粒子彼此絕緣來實現(xiàn)渦流損耗的減少。

例如，在專利文獻1中公開有設(shè)于粒子表面的絕緣層由鋁等的氧化物微粒形成的軟磁性金屬粒子粉末。另外，公開有這樣的軟磁性金屬粒子粉末是通過使由壓縮、剪切力形成的機械能作用于氧化物微粒來制造的。

專利文獻1：日本特開2009-188270號公報

近年來，謀求通過實施超高溫(例如燒結(jié)溫度以上)下的熱處理來更加可靠地去除殘留于軟磁性粉末的應(yīng)變。由此，使矯頑力降低，實現(xiàn)磁滯損耗的減少。

然而，即使是如專利文獻1記載的軟磁性金屬粒子粉末，在超過燒結(jié)溫度這樣的超高溫下的熱處理中，在金屬粒子彼此之間有時也會發(fā)生凝聚。若產(chǎn)生這樣的凝聚，則有損于作為粉末的特性，因此軟磁性金屬粒子粉末的成形性降低。因此，在壓粉成形時，無法獲得充分的填充性，壓粉磁芯的磁特性降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問題而作出的，能夠作為以下的應(yīng)用例而實現(xiàn)。

本發(fā)明的應(yīng)用例所涉及的絕緣物包覆軟磁性粉末其特征在于，具有核粒子和絕緣粒子，所述核粒子具備基部和氧化膜，所述基部包含軟磁性材料，所述氧化膜設(shè)于所述基部的表面，并包含所述軟磁性材料所含有的元素的氧化物，所述絕緣粒子設(shè)于所述核粒子的表面，并具有絕緣性，所述絕緣物包覆軟磁性粉末經(jīng)歷以1000℃進行加熱的熱處理后的熱處理后平均粒徑是經(jīng)歷所述熱處理前的熱處理前平均粒徑的90％以上110％以下。

本發(fā)明的應(yīng)用例所涉及的壓粉磁芯其特征在于，包括上述的絕緣物包覆軟磁性粉末。

本發(fā)明的應(yīng)用例所涉及的磁性元件其特征在于，具備以上的壓粉磁芯。

本發(fā)明的應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備其特征在于，具備以上的磁性元件。

本發(fā)明的應(yīng)用例所涉及的移動體其特征在于，具備以上的磁性元件。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的絕緣物包覆軟磁性粉末的實施方式的一粒子的剖視圖。

圖2是表示圖1所示的絕緣物包覆軟磁性粒子的應(yīng)變例的剖視圖。

圖3是表示粉末包覆裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。

圖4是表示粉末包覆裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。

圖5是表示應(yīng)用了第一實施方式所涉及的磁性元件的扼流線圈的示意圖(平面圖)。

圖6是表示應(yīng)用了第二實施方式所涉及的磁性元件的扼流線圈的示意圖(透視立體圖)。