[發明專利]發光器件和具有發光器件的光源模塊有效
| 申請號： | 201910342888.X | 申請日： | 2015-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN110112275B | 公開（公告）日： | 2022-05-20 |
| 發明（設計）人： | 金載晉;金渡桓 | 申請（專利權）人： | 蘇州樂琻半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 蘇州錦尚知識產權代理事務所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕錦林 |
| 地址： | 215499 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 器件 具有 光源 模塊 | ||
1.一種發光器件，包括：
主體，所述主體具有凹槽；
發光芯片，所述發光芯片被布置在所述凹槽中；
氟樹脂基防潮層，所述氟樹脂基防潮層從所述發光芯片的表面延伸到所述凹槽的底部；以及
透光層，所述透光層被布置在所述凹槽上并且與所述氟樹脂基防潮層分開，
其中，從所述發光芯片發射的光包括100nm至280nm的波長范圍，
其中，所述凹槽包括將所述透光層與所述氟樹脂基防潮層分離的空白的空間，
其中，所述氟樹脂基防潮層與所述發光芯片的所述表面的側表面和所述凹槽的底表面接觸，
其中，所述透光層被附著到所述主體，
其中，所述空白的空間包括第一空間和第二空間，所述第一空間位于所述發光芯片上方，并且所述第二空間被布置在所述第一空間周圍，
其中，所述第一空間與所述發光芯片垂直地重疊，并且所述第二空間不與所述發光芯片垂直地重疊，以及
其中，所述第一空間的厚度小于所述第二空間的厚度。
2.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述透光層由玻璃材料形成。
3.根據權利要求1所述的發光器件，其中，所述氟樹脂基防潮層被附著到所述發光芯片的所述側表面，以及
其中，所述氟樹脂基防潮層的上表面延伸到所述凹槽的側壁。
4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的發光器件，包括：
多個電極，所述多個電極被布置在所述凹槽中；
多個焊盤，所述多個焊盤在所述主體的下表面上；以及
多個連接圖案，所述多個連接圖案在所述主體中，所述多個連接圖案電連接所述多個電極與所述多個焊盤，
其中，所述發光芯片被布置在所述多個電極中的至少一個上，以及
其中，所述發光芯片被電連接到所述多個電極。
5.根據權利要求1至3中的任意一項所述的發光器件，其中，所述氟樹脂基防潮層相對于從所述發光芯片發射的光具有70％或更大的透射率。
6.根據權利要求1至3中的任意一項所述的發光器件，包括：粘附層，所述粘附層被布置在所述透光層和所述主體之間。
7.一種發光器件，包括：
主體，所述主體具有凹槽；
發光芯片，所述發光芯片被布置在所述凹槽中；
氟樹脂基防潮層，所述氟樹脂基防潮層從所述發光芯片的表面延伸到所述凹槽的底部；以及
透光層，所述透光層被布置在所述凹槽上并且與所述氟樹脂基防潮層分開，
其中，從所述發光芯片發射的光包括100nm至280nm的波長范圍，
其中，所述凹槽包括將所述氟樹脂基防潮層與所述透光層的底表面分離的空白的空間，
其中，所述氟樹脂基防潮層與所述發光芯片的所述表面的側表面和所述凹槽的底表面接觸，
其中，所述透光層被附著到所述主體，
其中，所述空白的空間包括第一空間和第二空間，所述第一空間位于所述發光芯片上方，并且所述第二空間被布置在所述第一空間周圍，
其中，在垂直方向中在所述發光芯片的頂表面和所述透光層的底表面之間的距離小于在所述垂直方向中通過在所述氟樹脂基防潮層與所述透光層的底表面之間的所述第二空間分離的距離。
8.根據權利要求7所述的發光器件，其中，所述透光層由玻璃材料形成。
9.根據權利要求7所述的發光器件，其中，所述氟樹脂基防潮層被附著到所述發光芯片的所述側表面，以及
其中，所述氟樹脂基防潮層的上表面延伸到所述凹槽的側壁。
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