[發明專利]交易卡在審
| 申請號： | 201910342728.5 | 申請日： | 2019-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN110414972A | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | D.赫林頓;J.愛德華茲;M.莫索巴 | 申請（專利權）人： | 第一資本服務有限責任公司 |
| 主分類號： | G06Q20/34 | 分類號： | G06Q20/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王增強 |
| 地址： | 美國弗*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第一基板 織物表面 表面結合 基板元件 織物元件 基板沿 交易卡 電子元件表面 第二基板 | ||
1.一種交易卡，包括：
基板元件，該基板元件具有與第二基板表面相反的第一基板表面；
織物元件，該織物元件具有與第二織物表面相反的第一織物表面，織物和基板元件沿第二織物表面和第一基板表面結合，所述織物元件限定孔；和
設置在孔中的電子元件，該電子元件和基板沿第一電子元件表面和第一基板表面結合。
2.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述基板元件和所述織物元件的尺寸相同。
3.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述基板元件包括玻璃纖維、金屬或塑料中的至少一種的材料。
4.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述織物元件包括編織材料。
5.根據權利要求4所述的交易卡，其中所述編織材料包括帆布材料。
6.根據權利要求4所述的交易卡，其中所述編織材料包括可寫材料。
7.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述電子元件包括微處理器、射頻識別器或EMV芯片中的至少一個。
8.根據權利要求1所述的交易卡，還包括設置在第一基板表面和第二材料表面之間的粘合劑層。
9.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述電子元件用熱塑性材料結合到所述第一基板表面。
10.根據權利要求9所述的交易卡，其中所述熱塑性材料包括聚氯乙烯。
11.根據權利要求1所述的交易卡，還包括設置在第二基板表面上的外層。
12.根據權利要求11所述的交易卡，其中所述外層包括設置在所述第二基板表面上的保護涂覆材料。
13.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述外層包括設置在所述第二基板表面上的層壓層。
14.根據權利要求1所述的交易卡，其中所述層壓層還包括全息圖像。
15.根據權利要求1所述的交易卡，還包括設置在第二基板表面上的可見信息。
16.根據權利要求15所述的交易卡，其中所述可見信息包括凸起的字母數字字符。
17.根據權利要求15所述的交易卡，其中所述可見信息包括打印信息。
18.根據權利要求1所述的交易卡，還包括設置在第二基板表面上的磁條。
19.根據權利要求18所述的交易卡，其中所述磁條利用熱塑性材料結合到所述第二基板表面。
20.根據權利要求1所述的交易卡，還包括設置在第一基板表面和第二織物表面之間的天線。
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