[發(fā)明專利]交易卡

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910342728.5
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110414972A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D.赫林頓;J.愛德華茲;M.莫索巴
• 申請（專利權(quán)）人: 第一資本服務(wù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: G06Q20/34
• 分類號: G06Q20/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王增強

1.一種交易卡，包括：

基板元件，該基板元件具有與第二基板表面相反的第一基板表面；

織物元件，該織物元件具有與第二織物表面相反的第一織物表面，織物和基板元件沿第二織物表面和第一基板表面結(jié)合，所述織物元件限定孔；和

設(shè)置在孔中的電子元件，該電子元件和基板沿第一電子元件表面和第一基板表面結(jié)合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述基板元件和所述織物元件的尺寸相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述基板元件包括玻璃纖維、金屬或塑料中的至少一種的材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述織物元件包括編織材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的交易卡，其中所述編織材料包括帆布材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的交易卡，其中所述編織材料包括可寫材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述電子元件包括微處理器、射頻識別器或EMV芯片中的至少一個。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，還包括設(shè)置在第一基板表面和第二材料表面之間的粘合劑層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述電子元件用熱塑性材料結(jié)合到所述第一基板表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的交易卡，其中所述熱塑性材料包括聚氯乙烯。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，還包括設(shè)置在第二基板表面上的外層。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的交易卡，其中所述外層包括設(shè)置在所述第二基板表面上的保護涂覆材料。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述外層包括設(shè)置在所述第二基板表面上的層壓層。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，其中所述層壓層還包括全息圖像。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，還包括設(shè)置在第二基板表面上的可見信息。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交易卡，其中所述可見信息包括凸起的字母數(shù)字字符。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的交易卡，其中所述可見信息包括打印信息。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，還包括設(shè)置在第二基板表面上的磁條。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的交易卡，其中所述磁條利用熱塑性材料結(jié)合到所述第二基板表面。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交易卡，還包括設(shè)置在第一基板表面和第二織物表面之間的天線。