[發明專利]高集成智能功率模塊及其制作方法以及空調器

有效

• 申請號: 201910342675.7
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110085579B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 蘇宇泉;小池保広;張土明;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/498;H01L23/495;H01L21/48;H02M7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 唐文波

本發明公開一種高集成智能功率模塊及其制作方法以及空調器，該高集成智能功率模塊包括：整流橋及功率組件；安裝基板，安裝基板具有供整流橋和功率組件的電子元件安裝的安裝位；其中，供整流橋安裝的安裝位包括第一安裝位和第二安裝位；整流橋包括第一二極管、第二二極管、第三二極管及第四二極管，第一二極管和第二二極管設置于第一安裝位上；第三二極管和第四二極管設置于第二安裝位上；第一二極管的陽極與第三二極管的陰極電連接；第二二極管的陽極與第四二極管的陰極電連接。本發明提高了集成智能功率模塊的集成度，從而減小電控板的體積，方便安裝。本發明提高了集成智能功率模塊的集成度，從而減小電控板的體積，方便安裝。

技術領域

本發明涉及電子電路技術領域，特別涉及一種高集成智能功率模塊及其制作方法以及空調器。

背景技術

在空調器的電控板上大多設置有智能功率模塊，主控制模塊，整流橋，電源模塊等功能模塊。這些功能模塊大多采用分立或者部分集成的電路模塊來實現，各個模塊例如整流橋、主控制模塊、智能功率模塊大多采用單獨封裝，浪費了封裝材料，在電控板上占用較大面積，生產時需要多次插件。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種高集成智能功率模塊及其制作方法以及空調器，旨在提高集成智能功率模塊的集成度，從而減小電控板的體積，方便安裝。

為實現上述目的，本發明提出一種高集成智能功率模塊，所述高集成智能功率模塊包括：

整流橋及功率組件；

安裝基板，所述安裝基板具有供所述整流橋和所述功率組件的電子元件安裝的安裝位；其中，供所述整流橋安裝的安裝位包括第一安裝位和第二安裝位；

所述整流橋包括第一二極管、第二二極管、第三二極管及第四二極管，所述第一二極管和所述第二二極管設置于所述第一安裝位上；所述第三二極管和所述第四二極管設置于所述第二安裝位上；所述第一二極管的陽極與所述第三二極管的陰極電連接；所述第二二極管的陽極與所述第四二極管的陰極電連接。

可選地，所述第一安裝位包括第一子安裝部、第二子安裝部和第一連接部，所述第二安裝位包括第三子安裝部、第四子安裝部和第二連接部，

所述第一子安裝部、第三子安裝部、第二子安裝部和第四子安裝部沿所述安裝基板寬度方向依次排布，所述第一子安裝部通過所述第一連接部與所述第二子安裝部連接，所述第三子安裝部通過所述第二連接部與所述第四子安裝部連接。

可選地，所述第一連接部和所述第二連接部分別沿所述安裝基板寬度方向延伸設置，且在所述安裝基板寬度方向相對設置在所述第二子安裝部和第三子安裝部的兩側。

可選地，所述第一二極管和所述第二二極管的陰極與所述安裝基板的安裝位貼合，所述第一二極管和所述第二二極管的陽極背離所述安裝基板設置；

所述第三二極管和所述第四二極管的陽極與所述安裝基板的安裝位貼合，所述第三二極管和所述第四二極管的陰極背離所述安裝基板設置。

可選地，高集成智能功率模塊還包括兩個交流輸入引腳和兩個直流輸出引腳；

兩個所述直流輸出引腳分設于所述第一安裝位和第二安裝位上；

所述安裝基板還包括第三安裝位和第四安裝位，兩個所述交流輸入引腳的一端分設于所述第三安裝位和所述第四安裝位上。

可選地，所述高集成智能功率模塊還包括第一導電件和第二導電件，所述第一導電件分別與所述第一二極管的陽極、所述第三二極管的陰極及所述第三安裝位連接；

所述第二導電件分別與所述第二二極管的陽極、所述第四二極管的陰極及所述第四安裝位連接。