[發明專利]一種芯片安裝裝置和粉鼓盒

在審

• 申請號: 201910342518.6
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110083031A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 周露露;李立
• 申請（專利權）人: 佛山普瑞威爾科技有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G21/16
• 代理公司: 佛山粵進知識產權代理事務所(普通合伙) 44463
• 代理人: 王儲

1.一種芯片安裝裝置，包括固定板(1)、接觸頭(401)和金屬導電片(402)，其特征在于，所述固定板(1)的外壁連接有連接板(2)，所述接觸頭(401)復位彈性連接在連接板(2)的外壁，所述金屬導電片(402)連接在接觸頭(401)上，所述接觸頭(401)的外壁連接有轉動軸(403)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述連接板(2)外壁開鑿有凹孔(5)，所述轉動軸(403)遠離卡板(401)的一端轉動連接在凹孔(5)內，所述轉動軸(403)外壁套接有扭簧(404)，所述扭簧(404)連接在接觸頭(401)與凹孔(5)的內壁之間。

3.根據權利要求2所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述扭簧(404)連接在卡板(4)的外壁，所述凹孔(5)內連接有擋板(501)，所述扭簧(404)遠離卡板(4)的一端與擋板(501)相抵。

4.根據權利要求1所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述接觸頭(401)外壁開鑿有端子槽，所述金屬導電片(402)連接在端子槽內。

5.根據權利要求2所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述連接板(2)外壁轉動連接有卡板(4)，所述接觸頭(401)連接在卡板(4)內，所述轉動軸(403)和扭簧(404)均連接在卡板(4)的外壁。

6.根據權利要求1所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述固定板(1)的外壁連接有插銷。

7.根據權利要求6所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述插銷包括支撐板(3)、第一插板(301)、第二插板(302)和限位板(303)，所述支撐板(3)連接在固定板(1)的外壁，所述第一插板(301)和第二插板(302)分別連接在固定板(1)和支撐板(3)的兩側壁。

8.根據權利要求7所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述第一插板(301)和第二插板(302)的材料均采用彈性塑料，且所述第一插板(301)和第二插板(302)外壁均連接有插塊(304)。

9.根據權利要求7所述的一種芯片安裝裝置，其特征在于，所述限位板(303)外壁開鑿有限位槽(305)。

10.一種粉鼓盒，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的芯片安裝裝置，且所述芯片安裝裝置插裝在粉鼓盒中。