[發(fā)明專利]一種基于條形Micro-LED的轉印方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910341631.2
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110034224A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設計）人: 王惟彪;趙永周;梁靜秋;陶金;李陽;秦余欣;呂金光;王家先;王浩冰
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 長春眾邦菁華知識產權代理有限公司 22214
• 代理人: 朱紅玲

一種基于條形Micro?LED的轉印方法，涉及顯示器制備技術領域，解決現有方法需要逐個轉印Micro?LED效率低下且精度難以控制，進而導致制作成本高等問題，所述轉印方法通過激光將基底上制備的Micro?LED陣列切割成條狀Micro?LED結構，利用提供的臨時載體將條形Micro?LED轉移到具有電極結構的目標基板上，再采用激光剝離的方法去除所述臨時載體，完成Micro?LED芯片的轉印。基于條形Micro?LED的轉印方法不同于傳統(tǒng)機械手單獨擺放單個Micro?LED芯片的方法，能一次性轉印多個制作成條形結構的Micro?LED芯片到目標基板上。同時，將多顆分立的Micro?LED芯片制作成條形結構，能降低轉印過程中定位和操作的難度，相對現有技術而言，轉印效率更高、成本較低。

技術領域

本發(fā)明涉及顯示器制備技術領域，具體涉及一種基于條形Micro-LED的轉印方法。

背景技術

Micro-LED為Micro-Light Emitting Diode的縮寫，中文名為“微型發(fā)光二極管”，是尺寸很小的LED，通常小于100μm。Micro-LED由于具備更小的體積、更為均勻的電流擴散能力、更為出色的顯示范圍，被認為是下一代顯示技術最合適的解決方案。

按照現有技術，在制造全彩色LED顯示器件過程中，需要逐個拾取紅、綠、藍(RGB)三種像素的LED芯片，并把它們分別放置到目標基板對應的電極上，通過引線鍵合、或者倒裝焊的方式實現LED與基板的電氣連接，進而形成全彩色顯示器件，這個拾取和放置轉移的過程稱為LED的轉印。這個過程中需要多次拾起并放下LED芯片，大大降低了生產顯示器件的效率，使LED顯示器件的成本升高。同時，由于Micro-LED體積較常規(guī)LED更小，通常小于100μm，拾取和放下很難精準控制，存在有較大的誤差，現有技術難以滿足Micro-LED的轉印需求，生產出的Micro-LED顯示器件質量良莠不齊。

綜上，現有技術中需要機械手實現精準對位，且必須要求機械手能夠長時間連續(xù)穩(wěn)定工作，這對機械手的制作提出了很高的要求，當前階段制作成本較高。并且逐個Micro-LED的轉印效率低下且精度難以控制。

發(fā)明內容

本發(fā)明為解決現有方法需要逐個轉印Micro-LED存在效率低下且精度難以控制，進而導致制作成本高等問題，提供一種基于條形Micro-LED的轉印方法。

基于條形Micro-LED的轉印方法，該方法由以下步驟實現：

步驟一、選擇Micro-LED陣列，所述Micro-LED陣列包括基底和位于所述基底第二表面上的多個呈陣列排列的Micro-LED芯片，

步驟二、采用激光器在相鄰行Micro-LED芯片或相鄰列Micro-LED芯片之間的基底第二表面加工V型凹槽，并對所述V型凹槽施加外力，使所述基底沿著V型凹槽裂開，獲得條形Micro-LED芯片；

步驟三、采用粘合劑與步驟二獲得的條形Micro-LED芯片的基底的第一表面粘接，然后將臨時載體與所述粘合劑粘接；

步驟四、在所述條形Micro-LED芯片中的每個Micro-LED芯片的表面填涂焊料，然后將目標基板與條形Micro-LED芯片通過熱壓鍵合實現電氣互聯；

步驟五、去除所述臨時載體，去除所述粘合劑，完成條形Micro-LED芯片的轉印。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明所述的轉印方法，通過激光切割將位于基底上分離的Micro-LED芯片制作成條形Micro-LED芯片，使用臨時載體實現條形Micro-LED芯片的轉印，不同于現有的單個轉印技術，能一次性轉印多個Micro-LED芯片到目標基板，避免了多次轉印Micro-LED芯片對顯示器件造成的損傷，極大減少轉印次數，具有轉印效率高、成本低、操作簡單等優(yōu)點。