[發明專利]一種激光雷達散熱裝置

在審

• 申請號: 201910340745.5
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN109959913A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 張慶舜;疏達;李遠
• 申請（專利權）人: 北醒（北京）光子科技有限公司
• 主分類號: G01S7/481
• 分類號: G01S7/481
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及激光雷達散熱技術，尤其涉及一種激光雷達散熱裝置。激光雷達散熱裝置包括雷達元件、散熱底座、PCB電路板，所述雷達元件、PCB電路板設置在散熱底座一面上，所述雷達元件通過金屬線與PCB電路板連接。本申請將雷達元件直接與散熱底座連接，雷達元件產生的熱量通過散熱底座傳導出去，不需要再經過PCB板傳導，可以在現有功率和散熱結構不變的情況下，滿足關鍵元器件相對于環境溫度的溫升狀況，可操作性強，適用性強。

技術領域

本發明申請涉及激光雷達散熱技術，尤其涉及一種激光雷達散熱裝置。

背景技術

目前，激光雷達是由主動光源、光束整形系統、接收鏡頭、感光元件、信號控制和數據處理單元構成。由主動光源發射信號光，感光器件同時開啟計算檢測到障礙物返回信號光的時間差（或者間接通過測試調制相位的方式），就可以計算出障礙物的距離信息。為實現較遠的距離探測，以及大視場角（水平視場角和垂直視場角）的探測，需要的主動光源的功率值成倍增加，帶來的散熱問題很大程度上影響發射光源和感光元件的性能。

現有的散熱方法激光雷達是將發射光源、感光元件等元件設置在PCB板上，PCB板再與散熱部件連接，發射光源、感光元件等元件單獨封裝，發射光源、感光元件產生的熱量經PCB板、散熱部件散發。為提高散熱效率，一般需要提高PCB板覆銅率，增加PCB板向散熱部件導熱效率。這種散熱方式下，各元件熱量均通過PCB板進行溫度傳導，散熱效率較低。

發明內容

本申請實施例在于提出一種激光雷達散熱裝置，解決現有技術散熱效率較低的問題，為達此目的，本發明申請實施例采用以下技術方案：

一方面，一種激光雷達散熱裝置，包括雷達元件、散熱底座、PCB電路板，所述雷達元件、PCB電路板設置在散熱底座一面上，所述雷達元件通過金屬線與PCB電路板連接。

在一種可能的實現方式中，所述的雷達元件為激光器或感光元件或擴散元件或二元光學器件時，在雷達元件外設置有一封裝層。

在一種可能的實現方式中，所述的封裝層為耐高溫樹脂層或玻璃密封的惰性氣體。

在一種可能的實現方式中，所述的雷達元件通過焊接或直接固定的方式與散熱底座連接。

在一種可能的實現方式中，所述的直接固定為卡接或者螺接。

在一種可能的實現方式中，所述的激光器為VCSEL激光器或LD或固體激光器或氣體激光器。

在一種可能的實現方式中，所述的散熱底座為鋁基板或散熱片。

在一種可能的實現方式中，所述的散熱底座為鋁基板時，所述的鋁基板與PCB板為一體。

在一種可能的實現方式中，所述的散熱翅片的截面形狀為扇形、矩形或三角形。

在一種可能的實現方式中，所述的散熱翅片并排排列設置。

本申請實施例通過將雷達元件直接與散熱底座連接，雷達元件產生的熱量通過散熱底座傳導出去，不需要再經過PCB板傳導，可以在現有功率和散熱結構不變的情況下，滿足關鍵元器件相對于環境溫度的溫升狀況，可操作性強，適用性強。

附圖說明

圖1是本申請實施例的主視圖。

圖2是本申請實施例加封裝層后的俯視圖。

圖3是本申請實施例加封裝層后的剖視圖。

圖中：1、雷達元件；2、散熱底座；3、PCB電路板；4、金屬線；5、封裝層；6、散熱翅片。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本申請的技術方案。