[發明專利]一種切割裝置和晶棒的切割方法

有效

• 申請號: 201910340131.7
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110065171B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 蘭洵;全鉉國;陳光林
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;胡影

1.一種切割裝置，其特征在于，包括：

承載臺，用于承載待切割的晶棒,所述承載臺上設置有用于旋轉和/或偏轉所述晶棒的調整機構；

檢測機構，用于檢測所述晶棒的晶向偏角；

切割機構，用于切割所述晶棒；

移動機構，用于移動所述承載臺；

控制機構，用于根據檢測結果控制所述調整機構調整所述晶棒至預設晶向偏角以使晶棒的切割面與晶棒的晶向垂直，所述移動機構移動所述承載臺使所述晶棒至預設位置后，控制所述切割機構切割所述晶棒；

所述調整機構包括：

旋轉機構，用于驅動所述晶棒旋轉；

所述旋轉機構包括用于驅動所述晶棒旋轉的滾輪，所述承載臺上設有升降機構，所述控制機構用于控制所述升降機構驅動所述旋轉機構升降以使所述滾輪脫離或止抵所述晶棒；所述控制機構用于當所述滾輪止抵所述晶棒時，控制所述滾輪驅動所述晶棒旋轉；

所述旋轉機構包括兩排所述滾輪，每排中的所述滾輪沿著所述承載臺的長度方向間隔開分布，兩排所述滾輪間隔設置。

2.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述檢測機構包括：

X射線晶向偏角測定裝置，用于檢測所述晶棒的晶向偏角。

3.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述調整機構包括：

偏轉機構，用于驅動所述晶棒偏轉。

4.根據權利要求3所述的切割裝置，其特征在于，所述切割機構包括用于切割所述晶棒的帶鋸，所述調整機構包括偏轉機構，且所述偏轉機構包括用于偏轉所述晶棒的旋轉盤。

5.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，還包括激光探測器，用于檢測所述晶棒的位置高度和/或偏轉角度以定位所述晶棒。

6.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，還包括：

傳輸機構，用于將所述晶棒加載在所述承載臺上。

7.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述根據檢測結果控制所述調整機構調整所述晶棒至預設晶向偏角，包括：

根據檢測的晶向偏角獲取所述檢測的晶向偏角與預設晶向偏角之間的角度偏差，根據所述角度偏差控制所述調整機構調整所述晶棒至預設晶向偏角。

8.一種晶棒的切割方法，其特征在于，應用于權利要求1-7中任一項所述的切割裝置，包括：

檢測晶棒的晶向偏角；

根據檢測結果調整所述晶棒至預設晶向偏角以使晶棒的切割面與晶棒的晶向垂直；

移動所述晶棒至預設位置后，切割所述晶棒。

9.根據權利要求8所述的切割方法，其特征在于，所述根據檢測結果調整所述晶棒至預設晶向偏角包括：

根據檢測的晶向偏角獲取所述檢測的晶向偏角與預設晶向偏角之間的角度偏差，根據所述角度偏差調整所述晶棒至預設晶向偏角。