[發(fā)明專利]一種銀基導電漿料及其制備方法和在封裝芯片互連中的應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910339838.6
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110033877B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范吉磊;李剛;朱朋莉;孫蓉
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學院深圳先進技術(shù)研究院
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務(wù)所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種銀基導電漿料，其包含40-80％的樹枝狀納米金屬顆粒，10～80wt％的溶劑、1～20wt％的分散劑、1～10wt％的增稠劑以及1～10wt％的粘度調(diào)節(jié)劑，且所述溶劑、分散劑、增稠劑、粘度調(diào)節(jié)劑及樹枝狀納米金屬顆粒的質(zhì)量百分數(shù)之和為100wt％；所述的溶劑為乙醇胺；

所述的樹枝狀納米金屬顆粒為樹枝狀納米銀顆粒；所述的樹枝狀納米銀顆粒通過以下方法獲得：

將銀前驅(qū)體、還原劑分散在溶液中，在反應(yīng)制得樹枝狀納米銀顆粒溶液，將其離心，洗滌，真空干燥，得到樹枝狀納米銀顆粒；

所述分散劑選自聚乙烯吡咯烷酮、明膠、十六烷基三甲基溴化銨、聚乙二醇、聚乙烯醇、阿拉伯膠和十二烷基苯磺酸鈉中的一種或幾種的組合物；

所述增稠劑選自己基纖維素、乙基纖維素、丁基纖維素、聚乙二醇和聚乙烯醇中的一種或幾種組合物；

所述粘度調(diào)節(jié)劑選自松油醇、聚乙酸乙烯脂，聚偏氯乙烯中的一種或幾種的組合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基導電漿料，所述樹枝狀納米銀顆粒的制備過程不添加高分子化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基導電漿料，所述的還原劑為金屬薄片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基導電漿料，金屬薄片為銅箔、錫箔、鎳箔、鋁箔、鐵箔中的一種或幾種的組合。

5.一種權(quán)利要求1-4任一項所述的銀基導電漿料的制備方法，將樹枝狀納米金屬顆粒加入溶劑、分散劑、增稠劑、粘度調(diào)節(jié)劑混合溶劑中，在真空條件下混合即得到銀基導電漿料。

6.一種芯片封裝互連的方法，其包括以下步驟：采用印刷技術(shù)，將權(quán)利要求1-4任一項所述銀基導電漿料印刷在待封裝芯片和基底上，再經(jīng)低溫鍵合工藝進行三維芯片封裝的鍵合；鍵合工藝為采用加熱鍵合、加壓鍵合中的一種工藝或兩種工藝的組合進行三維芯片封裝鍵合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝互連的方法，所述加熱鍵合的溫度為室溫～350℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，所述加熱鍵合的溫度為室溫200-300℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，所述加壓鍵合的壓力為0.1～25MPa。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，所述加壓鍵合的壓力為20-30MPa。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，鍵合工藝的時間為1～60min。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，鍵合工藝的時間為20-40min。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片封裝互連的方法，鍵合工藝為加熱鍵合、加壓鍵合共同鍵合。

14.一種封裝芯片，通過權(quán)利要求1-4任一項所述的銀基導電漿料進行封裝。

15.權(quán)利要求14所述的封裝芯片，其通過權(quán)利要求6-13任一項所述的芯片封裝互連的方法進行封裝。

16.權(quán)利要求1-4任一項所述的銀基導電漿料在提高芯片封裝互連中芯片與基板之間的剪切強度的用途。

17.權(quán)利要求1-4任一項所述的銀基導電漿料在芯片封裝互連中的用途。