[發明專利]一種硅膠發泡墊片

在審

• 申請號: 201910339721.8
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN111844966A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 關曉鳳
• 申請（專利權）人: 嘉興未來新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B25/20
• 分類號: B32B25/20;B32B25/04;B32B37/12;C08J9/42;B05D1/26;B05C5/02
• 代理公司: 上海森華專利代理事務所(特殊普通合伙) 31318
• 代理人: 譚建文

本發明涉及發泡材料領域，具體涉及一種硅膠發泡墊片。一種硅膠發泡墊片，包括第一硅膠層、第二硅膠層和第三硅膠層，三者交替分布，所述第二硅膠層是由所述第一硅膠層和所述第三硅膠層經過發泡反應制得，所述第二硅膠層作為支撐層位于所述第一硅膠層和所述第二硅膠層的中間，起到緩解沖擊力的作用，所述第三硅膠層的厚度大于所述第一硅膠層或所述第二硅膠層的厚度。本發明制備的發泡墊片在應用到緩沖裝置等部件時具有良好的抗沖擊能力，并且使用壽命延長。

技術領域

本發明涉及發泡材料領域，具體涉及一種硅膠發泡墊片。

背景技術

硅膠由于其特有的分子結構，使其集有機物特性和無機物功能于一身。硅膠發泡制作的泡棉材料，由于具有無可比擬的抗壓縮變形能力、優異的耐候性能、極端溫度下優異的性能穩定性、卓越的阻燃性能及燃燒時火焰低煙、低毒等特性，被認為是密封、緩沖、隔震、阻燃及絕緣最理想的材料。最早該材料主要被用航空航天方面，現在隨著安全環保等要求的提高，材料的應用范圍逐漸擴大交通、工業生產及生活的各個方面。

目前，硅膠發泡墊片均是采用單一組分組成，這種單一組分組成的硅膠發泡墊片存在著無法有效抵抗大沖擊力沖擊的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種硅膠發泡墊片，解決以上技術問題。

為了實現上述發明目的，本發明采用以下技術方案來實現本發明所解決的技術問題：

一種硅膠發泡墊片，包括第一硅膠層、第二硅膠層和第三硅膠層，其中，所述第三硅膠層是由所述第一硅膠層和所述第二硅膠層經過發泡反應制得，所述第三硅膠層作為支撐層位于所述第一硅膠層和所述第二硅膠層的中間，起到緩解沖擊力的作用，所述第三硅膠層的厚度小于所述第一硅膠層或所述第二硅膠層的厚度。

可選的，所述第一硅膠層由A原料和B原料反應后得到，其中A原料的主要成分為：功能性硅油70份～85份、甲基硅油5份～10份、乙烯基硅油5 份～10份、催化劑0.5份～1份、發泡劑0.5份～1份、顏料0.5份～1份、增強填料1份～10份；B原料的主要成分為：功能性硅油50份～70份、乙烯基硅油5份～10份、交聯劑10份～30份、顏料0份～5份、增強填料5份～10份；所述第二硅膠層主要由C原料和D原料反應后得到，其中C原料的主要成分為：功能性硅油60份～70份、甲基硅油5份～10份、催化劑1份～5份、發泡劑5份～10份、顏料0.5份～1份、增強填料1份～10份；D原料的主要成分為：功能性硅油60份～80份、乙烯基硅油10份～30份、交聯劑1份～5份、顏料0 份～5份、增強填料5份～10份。

其中，第一硅膠層和第二硅膠層中均含有乙烯基硅油成分，可以在升溫反應時增加第一硅膠層和第二硅膠層的相容性，從而更好的形成性狀均一的第三硅膠層。

可選的，所述第三硅膠層的厚度為1.0mm～1.5mm；所述第一硅膠層或第二硅膠層的厚度為1.5mm～1.8mm。

可選的，所述第三硅膠層的生成溫度為40℃～60℃，反應時間為10s～30s。

可選的，所述第一硅膠層或第二硅膠層通過點膠機點膠制得。

可選的，點膠過程包括，將所述第一硅膠層的原料A輸送到點膠機的A 膠通道，原料B輸送到點膠機的B膠通道；啟動點膠機，機頭沿預設軌跡，回蛇形移動，將點膠機中A膠通道的原料A和點膠機B膠通道的原料B擠出到硅膠發泡墊片的承載體上，形成第一硅膠層胚體；將所述第二硅膠層的組分原料C輸送到點膠機的A膠通道，原料D輸送到點膠機的B膠通道；啟動點膠機，機頭沿預設軌跡，回蛇形移動，將點膠機中A膠通道的原料C和點膠機B膠通道的原料D擠出到所述第一硅膠層胚體上，形成第二硅膠層胚體。

可選的，所述點膠過程中的點膠參數為：行走速度為1m/min～10m/min，機頭的吐膠量為0.5g/s～3.0g/s，膠線的寬度為0.5mm～5mm。