[發明專利]待焊接區跟蹤裝置、方法及其焊接設備、系統

有效

• 申請號: 201910338419.0
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110076497B
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 代瑞輝;潘佐梅;唐景龍;陳根余;陳焱;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;大族激光智能裝備集團有限公司
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02;B23K37/047
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 袁文英

本發明涉及一種待焊接區跟蹤裝置、方法及其焊接設備、系統，待焊接區跟蹤裝置包括：焊接頭；輪廓測量儀，所述輪廓測量儀用于測量待焊接區；驅動組件，所述驅動組件用于驅動焊接頭和輪廓測量儀移動；以及控制器，所述控制器用于根據所述輪廓測量儀測量的待焊接區，控制驅動組件驅動焊接頭移動到待焊接區，并且控制焊接頭對待焊接區進行焊接。通過輪廓測量儀不僅能夠精確測量到待焊接區，從而提高焊接質量；而且能夠適應待焊接區長度不同的待焊接物，從而實現自動化焊接，提高生產效率，同時又能避免因手工操作而造成的安全隱患。

技術領域

本發明涉及光學技術領域，尤其涉及一種待焊接區跟蹤裝置、方法及其焊接設備、系統。

背景技術

隨著房地產、公共設施、電梯等領域的飛速發展，人們對門板的需求量越來越大。而且隨著人們消費水平的提高，對門板的質量要求越來越高。

在現有技術中，一般采用手工定位、夾具夾緊的方式焊接門板?，F有的焊接方式容易存在以下問題：1、手動定位容易存在誤差，導致焊接的質量差；2、生產效率低；3、在夾緊門板的過程中，容易存在安全隱患。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種待焊接區跟蹤裝置、方法及其焊接設備、系統，旨在解決現有技術中焊接質量差、生產效率低的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：

一種待焊接區跟蹤裝置，包括：焊接頭；輪廓測量儀，所述輪廓測量儀用于測量待焊接區；驅動組件，所述驅動組件用于驅動焊接頭和輪廓測量儀移動；以及控制器，所述控制器用于根據所述輪廓測量儀測量的待焊接區，控制驅動組件驅動焊接頭移動到待焊接區，并且控制焊接頭對待焊接區進行焊接。

其中，所述待焊接區跟蹤裝置還包括機架，所述驅動組件包括X軸驅動組件、Y軸驅動組件以及Z軸驅動組件，所述X軸驅動組件設置在機架上，所述Y軸驅動組件設置在X軸驅動組件上，所述Z軸驅動組件設置在Y軸驅動組件上，所述焊接頭和輪廓測量儀分別設置在Z軸驅動組件上。

其中，所述焊接頭和輪廓測量儀之間設有連接板。

其中，所述待焊接區跟蹤裝置還包括遮光板，所述遮光板設置在焊接頭和輪廓測量儀之間。

本發明提供的另一技術方案為：

一種根據所述待焊接區跟蹤裝置的方法，所述方法應用于所述的待焊接區跟蹤裝置，所述方法包括如下步驟：所述控制器控制驅動組件驅動焊接頭和輪廓測量儀移動，其中，所述輪廓測量儀處于測量狀態；當所述輪廓測量儀測量到待焊接區時，將測量到的待焊接區的坐標值發送給控制器；所述控制器接收待焊接區的坐標值，控制驅動組件驅動焊接頭移動到待焊接區，并且控制焊接頭對待焊接區進行焊接。

其中，所述方法還包括：所述控制器存儲焊接頭在焊接過程中沿X、Y軸移動的坐標值，其中X軸為焊接頭在水平方向上移動的坐標值，Y軸為焊接頭在豎直方向上移動的坐標值。

其中，所述方法還包括：當待焊接區完成一次焊接后，所述控制器判斷是否需要再次焊接；若需要再次焊接，所述控制器根據儲存的坐標值控制驅動組件驅動焊接頭反向移動，同時，控制焊接頭對已焊接的待焊接區進行再次焊接；若不需要再次焊接，控制器控制驅動組件停止移動，同時，控制焊接頭停止焊接。

本發明提供的又一技術方案為：

一種焊接設備，包括：輥輪組件，所述輥輪組件用于驅動待焊接物移動；前檔組件，所述前檔組件用于防止待焊接物移出；水平定位組件，所述水平定位組件用于對待焊接物進行水平方向上的壓緊定位；豎直定位組件，所述豎直定位組件用于對待焊接物進行豎直方向上的壓緊定位；壓輪組件，所述壓輪組件用于壓緊待焊接區；以及所述的待焊接區跟蹤裝置；其中，所述驅動組件可驅動壓輪組件移動。

本發明提供的其他技術方案為：