[發明專利]帶PTC模塊的溫度控制裝置

有效

• 申請號: 201910337680.9
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN110418438B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: E·馬力爾;P·米斯;J·斯托克爾;F·維希里格
• 申請（專利權）人: 馬勒國際有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;H05B3/12;H05B3/16;H05B3/02
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;鐘錦舜

1.一種用于溫度控制裝置(1)的PTC模塊(2)，所述PTC模塊(2)具有：

-至少一個PTC元件(9)，其具有橫向于所述模塊(2)的縱向方向(10)的平坦元件橫截面(11)，并且沿著所述模塊(2)的縱向方向(10)具有彼此背離的兩個大的外表面(12、13)和彼此背離并且將所述兩個大的外表面(12、13)連接在一起的兩個小的外表面(14、15)，

-包絡體(16)，所述包絡體(16)至少在周向方向(17)上包圍相應的所述PTC元件(9)，

-兩個電導體(22、23)，其在所述模塊(2)的縱向方向(10)上延伸并且在所述元件橫截面(11)中彼此間隔開并且導電地連接到相應的所述PTC元件(9)，

-兩個電隔離絕緣板(19、20)，所述兩個電隔離絕緣板(19、20)在所述模塊(2)的縱向方向(10)上延伸，并且每個絕緣板以熱傳遞方式連接到相應的所述PTC元件(9)的大的外表面(12、13)之一，

-其中通過各自在所述絕緣板(19、20)之一上形成的導電導體涂層(26、27)各自形成相應的所述電導體(22、23)，

-其中一個導體涂層或第一導體涂層(26)僅在第一邊緣區域(28)中布置在一個絕緣板或第一絕緣板(19)上，所述第一邊緣區域(28)與其中一個小的外表面或第一小的外表面(14)鄰接，

-其中另一個導體涂層或第二導體涂層(27)僅在第二邊緣區域(29)中布置在另一個絕緣板或第二絕緣板(20)上，所述第二邊緣區域(29)與另一個小的外表面或第二小的外表面(15)鄰接。

2.根據權利要求1所述的PTC模塊，

其特征在于，

兩個所述導體涂層(26、27)沿著所述大的外表面(12、13)具有的彼此間間隔(31)大于在所述大的外表面(12、13)之間測量的相應的所述PTC元件(9)的元件厚度(32)。

3.根據權利要求1或2所述的PTC模塊，

其特征在于，

相應的所述導體涂層(26、27)在所述元件橫截面(11)中具有沿相應的所述大的外表面(12、13)測量的導體寬度(33、34)，所述導體寬度小于在所述小的外表面(14、15)之間測量的所述相應PTC元件(9)的元件寬度(35)的50％。

4.根據權利要求3所述的PTC模塊，

其特征在于，

所述導體寬度小于在所述小的外表面(14、15)之間測量的所述相應PTC元件(9)的元件寬度(35)的25％。

5.根據權利要求1所述的PTC模塊，

其特征在于，

相應的所述導體涂層(26、27)在所述元件橫截面(11)中具有沿相應的所述大的外表面(12、13)測量的導體寬度(33、34)，所述導體寬度(33、34)大于在所述大的外表面(12、13)之間測量的相應的所述PTC元件(9)的元件厚度(32)。

6.根據權利要求1所述的PTC模塊，

其特征在于，

相應的所述PTC元件(9)在相應的所述大的外表面(12、13)上至少在相應的所述導體(22、23)的區域中具有導電金屬涂層(36)，所述導電金屬涂層(36)與所述導體涂層(26、27)導電連接。

7.根據權利要求5所述的PTC模塊，

其特征在于，

相應的所述導體涂層(26、27)焊接到相應的所述金屬涂層(36)上。

8.根據權利要求1所述的PTC模塊，

其特征在于，

-所述PTC模塊(2)包括在所述模塊(2)的縱向方向(10)上連續地布置的多個所述PTC元件(9)，

-所述包絡體(16)沿所述周向方向(17)包圍所有PTC元件(9)，

-兩個所述絕緣板(19、20)延伸穿過所有PTC元件(9)，使得所述兩個所述導體涂層(26、27)導電地連接到所有PTC元件(9)。