[發明專利]一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法有效
| 申請號: | 201910336637.0 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN110041081B | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發明(設計)人: | 何培;王威;徐海燕;徐婷婷;李軍;李炯;蘇寧;盧晟 | 申請(專利權)人: | 中國工程物理研究院材料研究所 |
| 主分類號: | C04B35/634 | 分類號: | C04B35/634;C04B41/89 |
| 代理公司: | 成都眾恒智合專利代理事務所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王世權;秦華云 |
| 地址: | 621700 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 打印 高溫 結構 陶瓷 處理 方法 | ||
本發明公開了一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法,包括以下步驟:S1:3D打印陶瓷制品,采用呋喃樹脂作為粘接劑,以氧化物陶瓷為基體粉末,經3D打印、清砂后得到3D打印陶瓷生坯;S2:一次浸漬,將步驟S1中所得到的3D打印陶瓷生坯浸入硅溶膠溶液中,取出后再干燥;S3:二次浸漬,將步驟S2中干燥后的3D打印陶瓷生坯再浸入磷酸溶液中,取出后再干燥;S4:燒結,將步驟S3中干燥后的3D打印陶瓷生坯在1580℃以上溫度進行保溫,并冷卻后得到成品。本發明通過多次浸漬實現了對樣品孔隙的有效填充,解決了高溫下粘接劑失效的問題,采用本發明的方法處理后的3D打印陶瓷制品的抗壓強度大大增強。
技術領域
本發明涉及3D打印應用技術領域,具體涉及一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法。
背景技術
高溫結構陶瓷具有較低的熱膨脹系數、優異的抗熱震性及良好的經濟性,在金屬冶煉和鑄造領域有著廣泛的應用。然而,傳統氧化物陶瓷的制備不僅需要借助模具才能制備成型,制造成本高、生產周期長,而且一旦加工完成將無法進行形狀改變或者形體修改。
粘接劑噴射3D打印技術基于離散-堆積成型及微滴噴射原理,利用噴頭選擇性噴射液體粘結劑,將固體陶瓷粉末材料直接成型為三維實體零件。3D打印技術實現了任意形狀和結構的無模成型,突破了傳統成型和加工方式對復雜陶瓷制品的限制,具有構件尺寸大、打印速度快、周期短、成本低的優點,特別適用于單件、小批量復雜產品的制造和新產品試制。目前該技術使用的粘接劑為以呋喃樹脂為代表的有機粘接劑,然而有機粘接劑在較高溫度會失效,導致高溫環境下3D打印制品面臨結構潰斷強度喪失的問題,嚴重制約了氧化物陶瓷3D打印制品在高溫環境下的推廣應用。
為了增強陶瓷制品的結構強度,并推動3D打印陶瓷制品的快速發展,本申請人發明了一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法,有效解決有機粘接劑高溫失效導致的3D打印制品結構潰斷強度喪失的問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:提供一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法,增強3D打印陶瓷制品的結構強度,解決有機粘接劑高溫失效導致的3D打印制品結構潰斷強度喪失的問題。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案如下:
一種3D打印高溫結構陶瓷的后處理方法,包括以下步驟:
S1:3D打印陶瓷制品,采用呋喃樹脂作為粘接劑,以氧化物陶瓷為基體粉末,經3D打印、清砂后得到3D打印陶瓷生坯;
S2:一次浸漬,將步驟S1中所得到的3D打印陶瓷生坯浸入硅溶膠溶液中,取出后再干燥;
S3:二次浸漬,將步驟S2中干燥后的3D打印陶瓷生坯再浸入磷酸溶液中,取出后再干燥;
S4:燒結,將步驟S3中干燥后的3D打印陶瓷生坯在1580℃以上溫度進行保溫,并冷卻后得到成品。
進一步地,所述步驟S1中的氧化物陶瓷包括二氧化硅陶瓷、氧化鋁陶瓷以及其他氧化物陶瓷中任一種或者多種陶瓷的組合。
進一步地,步驟S2中所述硅溶膠溶液的固相質量百分比含量為10~30%。
進一步地,步驟S3中所述磷酸溶液的質量百分比濃度為30%~85%。
優選地,所述步驟S2中3D打印陶瓷生坯在硅溶膠中的浸泡時間為5~15分鐘,且硅溶膠溶液完全淹沒3D打印陶瓷生坯。
優選地,所述步驟S3中3D打印陶瓷生坯在磷酸溶液中的浸泡時間為5~15分鐘,且所述磷酸溶液完全淹沒3D打印陶瓷生坯。
為了提高燒結后的結構強度,采用最優的保溫時間,步驟S4中保溫時間為1~2h。
為了提高干燥的溫度,同時也防止過高的溫度對制品的影響,步驟S2和步驟S3中干燥溫度為優選為100℃~120℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國工程物理研究院材料研究所,未經中國工程物理研究院材料研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910336637.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





