[發明專利]激光雷達的激光發射裝置以及激光雷達

有效

• 申請號: 201910332340.7
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN109917353B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 陳杰;向少卿
• 申請（專利權）人: 上海禾賽光電科技有限公司
• 主分類號: G01S7/484
• 分類號: G01S7/484;G01S17/931
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

1.一種激光雷達的激光發射裝置，包括：

激光源，用于發出激光束，包括N極和P極；

其特征在于，所述激光發射裝置還包括：

熱沉部件，用于對所述激光源散熱，所述激光源布置在所述熱沉部件上，所述激光源的P極與所述熱沉部件相焊接；所述熱沉部件的表面設有固定槽，所述固定槽鄰近所述激光源的P極，且所述固定槽的延伸方向與所述激光源的出光方向相垂直；

所述激光發射裝置還包括：光纖，布置在所述熱沉部件的固定槽內，所述光纖與所述激光源的P極對準，適于會聚所述激光源發出的激光束。

2.如權利要求1所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述固定槽為V形槽，所述固定槽包括第一側壁和第二側壁，所述第一側壁和所述第二側壁用于支撐所述光纖。

3.如權利要求1或2所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述熱沉部件為帶有金屬焊盤的硅基熱沉部件。

4.如權利要求3所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述激光源的P極通過金屬焊片與所述硅基熱沉部件的金屬焊盤相焊接。

5.如權利要求4所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，還包括半導體制冷器，用于對所述熱沉部件進行制冷，所述熱沉部件布置在所述半導體制冷器上。

6.如權利要求1或2所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，還包括溫度傳感器，用于檢測所述激光源的溫度，所述溫度傳感器靠近所述激光源布置。

7.如權利要求5所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，還包括發射電路板，所述發射電路板具有用于控制所述半導體制冷器的控制電路。

8.如權利要求7所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述發射電路板上設有用于驅動所述激光源發出激光束的驅動電路。

9.如權利要求8所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，還包括底盤，所述底盤上包括用于放置所述半導體制冷器的區域和用于放置所述發射電路板的區域。

10.如權利要求7所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述發射電路板包括延伸部分，所述延伸部分的上側與所述激光源的N極引線接合，所述延伸部分的下側通過導電銀漿與所述硅基熱沉部件的金屬焊盤電連接。

11.如權利要求10所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述延伸部分采用柔性材料制成。

12.如權利要求8所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述驅動電路包括GaN晶體管以及驅動器，所述驅動器用于驅動所述GaN晶體管，所述GaN晶體管用于驅動所述激光源發出激光束。

13.如權利要求1或2所述的激光雷達的激光發射裝置，其特征在于，所述激光源為激光二極管。

14.一種激光雷達，包括轉子，其特征在于，所述轉子的發射艙內設有如權利要求1到13任一項所述的激光雷達的激光發射裝置。