[發明專利]一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜及其電化學制備方法有效
| 申請號: | 201910331605.1 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN111850627B | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 周繼承;國曉微 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | C25D3/38 | 分類號: | C25D3/38;C25D3/30;C25D3/20;C25D5/10;C25D5/50 |
| 代理公司: | 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 王穎 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低成本 錫礦 結構 銅鐵錫硫 薄膜 及其 電化學 制備 方法 | ||
1.一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的電化學制備方法,其特征在于,使用電化學沉積方法,在鍍Mo玻璃上,依次沉積Cu、Sn、Fe三種金屬疊層,再通過硫化退火形成Cu2FeSnS4薄膜,所述低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的實施步驟如下:
1)用去離子水及分析純濃度的金屬鹽分別配置銅、錫、鐵三種金屬鹽溶液;
2)采用含工作電極、對電極及參比電極的三電極電化學體系,在室溫下完成金屬疊層的沉積;電化學工作站以鍍Mo玻璃為工作電極、石墨為對電極、飽和甘汞電極為參比電極;首先對三種金屬鹽溶液進行循環伏安掃描,分析三種金屬鹽溶液的C-V曲線,獲得三種金屬的沉積電位范圍;然后,使工作電極在銅電解液中恒電位沉積,制備出Cu/Mo前驅體薄膜;Cu/Mo前驅體薄膜在錫電解液中恒電位沉積,制備Sn/Cu/Mo前驅體薄膜;Sn/Cu/Mo前驅體薄膜在鐵電解液中恒電位沉積,制備Fe/Sn/Cu/Mo前驅體薄膜;
3)用去離子水清洗Fe/Sn/Cu/Mo金屬疊層,后在干燥箱中干燥;
4)以高純氮氣為保護氣,對Fe/Sn/Cu/Mo金屬疊層進行硫化前預處理,得到銅鐵錫前驅體薄膜;
5)采用硫粉作為硫源,在高純氮氣的環境下,對銅鐵錫前驅體薄膜進行硫化退火,得到Cu2FeSnS4薄膜;
步驟4)中,在高純氮氣的環境下,以5~15℃/min的升溫速度,將金屬疊層加熱至150℃并保持爐溫1h進行退火預處理,得到銅鐵錫前驅體薄膜。
2.根據權利要求1所述的一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的電化學制備方法,其特征在于,在步驟1)中,將CuCl2·2H2O、檸檬酸三鈉與酒石酸按照摩爾比為(1~3):10:5,制備PH為4~5的銅金屬鹽溶液;將SnCl4·2H2O、D-山梨醇按摩爾比為(1~1.5):1,制備PH為11~12的錫金屬鹽溶液;將FeCl2·4H2O、抗壞血酸按摩爾比為=(3~5):1,制備PH為2~3的鐵金屬鹽溶液。
3.根據權利要求1所述的一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的電化學制備方法,其特征在于,步驟2)中,對銅電解液循環伏安掃描時,獲得Cu的沉積電壓范圍為-1.3V至-0.3V;對錫電解液循環伏安掃描時,獲得Sn的沉積電壓范圍為-1.4V至-1.1V;對鐵電解液循環伏安掃描時,獲得Fe的沉積電壓范圍為-1.2V至-0.8V。
4.根據權利要求1所述的一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的 電化學制備方法,其特征在于,步驟2)中,Cu的沉積時間為1500~1800s,Sn的沉積時間為1000~1300s,Fe的沉積時間為2000~2200s。
5.根據權利要求1所述的一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的 電化學制備方法,其特征在于,步驟3)中,使用干燥箱將金屬疊層在40~80℃下干燥0.5~1h。
6.根據權利要求1所述的一種低成本黃錫礦結構銅鐵錫硫薄膜的電化學制備方法,其特征在于,步驟5)中,硫源為0.5~2g硫粉,在高純氮氣的環境下,以5~15℃/min的升溫速度,將銅鐵錫前驅體薄膜加熱至500~600℃,并保溫0.5~2h,得到Cu2FeSnS4薄膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學,未經中南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910331605.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





