[發明專利]一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板有效
| 申請號: | 201910331531.1 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN110062526B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 曾憲陽;楊紅莉;鄭子超;錢曉霞;孫玲 | 申請(專利權)人: | 南京工程學院 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/11;H01G2/06;H01C1/01 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 彭雄 |
| 地址: | 211167 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 安全 電子元件 pcb 電路板 | ||
1.一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,包括PCB電路板(4)、貼片電子元件(7),所述PCB電路板(4)設置有元件固定區(11),元件固定區(11)對應一個貼片電子元件(7),元件固定區(11)上設置有焊盤一(5)和焊盤二(6),其特征在于:所述貼片電子元件(7)的底部(10)設置有電極區一(8)、電極區二(9),且所述電極區一(8)、電極區二(9)所占的區域均位于貼片電子元件(7)的底部區域(10)內,所述貼片電子元件(7)的外表面除了電極區一(8)、電極區二(9)外,其他地方均裹覆有絕緣層,貼片電子元件裸露在外的電極區被隱藏;所述電極區一(8)為凹槽一、電極區二(9)為凹槽二,所述凹槽一、凹槽二的內壁均涂覆有導體層;凹槽一、凹槽二用于容納焊盤和貼片電子元件之間被擠壓出來的錫膏,以及用于容納回流焊時錫膏內的助焊劑;所述凹槽一焊接在對應的焊盤一(5)上,凹槽二焊接在對應的焊盤二(6)上,且所述焊盤一(5)和焊盤二(6)均被對應的貼片電子元件(7)覆蓋。
2.根據權利要求1所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述凹槽一的內壁上開設有環形槽一。
3.根據權利要求2所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述凹槽二的內壁上開設有環形槽二。
4.根據權利要求3所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述凹槽一垂直于軸向的斷面沿凹槽開口向內依次減?。凰霭疾鄱怪庇谳S向的斷面沿凹槽開口向內依次減小。
5.根據權利要求4所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述凹槽一通過焊錫焊接在對應的焊盤一(5)上。
6.根據權利要求5所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:焊錫一端與焊盤一(5)焊接,另一端與凹槽一的導體層焊接,且焊錫至少填滿凹槽一體積的五分之一。
7.根據權利要求6所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:凹槽二通過焊錫焊接在對應的焊盤二(6)上。
8.根據權利要求7所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:焊錫一端與焊盤二(6)焊接,另一端與凹槽二的導體層焊接,且焊錫至少填滿凹槽二體積的五分之一。
9.根據權利要求8所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述凹槽一的深度為0到1mm之間,所述凹槽二的深度為0到1mm之間。
10.根據權利要求9所述一種基于安全的貼片電子元件的PCB電路板,其特征在于:所述貼片電子元件(7)包括貼片電阻、貼片電容、貼片電感、貼片二極管中的一種。
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