[發(fā)明專利]晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910331256.3 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN110034052A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王靜強;徐福興;陳亮 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山基侑電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外罩 晃動 舌板 晶圓清洗 氮氣 滾珠絲桿 內(nèi)部腔室 線性滑軌 軸承座 兩組 開口 清洗劑 伺服電機 防酸堿 清洗液 固連 污損 焊接 填充 穿過 腐蝕 外部 延伸 污染 | ||
1.晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),包括舌板(20)、伺服電機(30)、滾珠絲桿副(40)、兩條線性滑軌(50)和兩組軸承座(60);所述滾珠絲桿副(40)的絲桿兩端分別插入兩組軸承座(60)的軸承內(nèi)孔中,所述伺服電機(30)的輸出軸與所述滾珠絲桿副(40)中的螺桿固連;兩條所述線性滑軌(50)對稱設(shè)于所述滾珠絲桿副(40)的兩側(cè);所述所述滾珠絲桿副(40)的滾珠軸套的一側(cè)固設(shè)有與所述線性滑軌(50)上的滑塊連接的基座(70),其特征在于,
反復(fù)晃動機構(gòu)還包括采用PP板焊接而成的外罩,其內(nèi)部腔室填充有氮氣;所述滾珠絲桿副(40)、兩條線性滑軌(50)和兩組軸承座(60)為與所述外罩內(nèi)部,所述舌板(20)位于所述外罩外部;所述外罩對應(yīng)所述舌板(20)處設(shè)置有開口(17),所述舌板(20)一個端部穿過所述開口(17)并延伸至所述外罩內(nèi)部與所述基座(70)固連;所述外罩內(nèi)部對應(yīng)所述開口(17)處設(shè)置有貼合所述外罩內(nèi)壁的上擋板(81)和下?lián)醢?82),所述上擋板(81)的底部與所述舌板(20)的頂部固連,所述下?lián)醢?82)的頂部與所述舌板(20)的底部固連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),其特征在于,所述舌板(20)為鋁合金材質(zhì),其外部包覆有鐵氟龍涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),其特征在于,所述上擋板(81)的底部和所述下?lián)醢?82)的頂部均向所述外罩外部彎折,并貼附與所述舌板(20)的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),所述線性滑軌(50)具有檢測滑塊位移位置的光電開關(guān)(90),所述基座(70)上設(shè)置有觸發(fā)所述光電開關(guān)(90)的定位擋片(100);所述外罩于所述線性滑軌(50)的一側(cè)固設(shè)有導(dǎo)向架(110),所述導(dǎo)向架(110)上設(shè)置有位置可調(diào)的安裝臺(130),所述光電開關(guān)(90)固定于所述安裝臺(130)的頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)向架(110)是由固定在罩殼中的平板(111)、對稱位于平板(111)頂部的支撐板(112),以及與平板(111)平行設(shè)于支撐板(112)外部的連接板(113)組成的一體式結(jié)構(gòu);所述安裝臺(130)的設(shè)有卡接在所述連接板(113)上的卡板(131),所述安裝設(shè)置有所述安裝臺(130)中設(shè)置有橢圓孔,以一螺栓穿過所述橢圓孔抵接在連接板(113)的頂部實現(xiàn)安裝臺(130)的固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗槽反復(fù)晃動機構(gòu),其特征在于,所述伺服電機(30)固設(shè)于所述外罩頂部,所述伺服電機(30)的外部罩有密封罩殼。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





