[發明專利]一種新型WiFi智控型曲面LED顯示器件的制備方法

有效

• 申請號: 201910331213.5
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110034225B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 劉亮;劉芳嬌;鐘傳根;張帆;楊愛蘭;涂俊清;丁永華;趙彥東;李凝華;肖章權
• 申請（專利權）人: 江西聯創南分科技有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60;H01L33/44;B82Y30/00;G09F9/33
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種新型WiFi智控型曲面LED顯示器件的LED燈的封裝方法，其特征在于，先進行新型WiFi智控型曲面LED顯示器件的制備，制備方法包括以下具體步驟：

S1：確定項目產品為分離式模塊結構，對LED模塊進行系統結構設計；

S2：對紅外模塊、WIFI模塊和LED模塊進行線路設計；

S3：模具加工完成后，注塑工藝制備外殼件；

S4：LED燈板和主控板進行SMT工藝裝配；

S5：研究確定裝配工藝，對各組件進行整體裝配；

對圖案的采用對稱設計，減少同樣功能圖案的亮度差異；

膜片圖案背面非發光區域加印白色反光油墨，進行增亮，在加印反光油墨時，需要先增加一層納米增效層，所述納米增效層的整體厚度為0.01-0.2mm；

所述納米增效層采用多種配方混制而成，所述納米增效層包括納米碳化硅粉末40～80重量份、納米氧化銅30～60重量份、氧化鋯粉末5～30重量份、氧化鉻粉末5～10重量份和硅粉1～10重量，其中所述納米碳化硅粉末的粒徑為100-200nm；所述納米氧化銅的粒徑為200-300nm；

所述氧化鋯粉末、氧化鉻粉末的粒徑為20μm-500μm；所述硅粉的粒徑為2.0μm-4.5μm；

調整PCB阻焊白油區域大??；

統一采用白色LED燈珠作為光源，通過在膜片上印刷不同顏色的油墨實現多彩顯示；

所述封裝方法包括：

固晶步驟：將LED芯片固定至基板一側；

涂覆步驟：將配置好的熒光膠涂覆于LED芯片表面以形成熒光膠層；

成型步驟：在所述熒光膠層外側壓注形成表面經過霧化處理的光學結構層；

所述成型步驟還包括：

鋪設子步驟：將可分離的霧化膜鋪設于模具的凹槽內并向凹槽內壓注透明膠體；

壓注子步驟：將所述透明膠體壓注于涂覆有熒光膠的LED芯片上，然后脫模并烘烤成型；

所述基板為高導熱陶瓷基板；

LED芯片為多個；

LED芯片的排列形狀呈多邊形或圓形；

燈珠距離發光表面的高度差異為5-6mm。