[發明專利]基板加壓模塊及方法及包含其的基板處理設備及方法

有效

• 申請號: 201910330681.0
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110473801B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 李先瞮;樸載鎬
• 申請（專利權）人: PSK控股公司;塞米吉爾公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

本發明提供一種由上部向基板的一部分區域施加力的基板加壓模塊。本發明的一實施例的基板加壓模塊包括：支撐部件，支撐基板；重量部件，以放置于在所述支撐部件上放置的基板的所述一部分區域的方式提供，具有超過一定重量的重量；加壓單元，由上部向所述重量部件施加力。

技術領域

本發明涉及一種對基板加壓而管理基板的翹曲的設備及方法。

背景技術

增加半導體元件的集成度(Integrity)，并細化半導體元件的圖案。為了集成精細圖案(FinePattern)，半導體元件包括多層(Multi-Layered)精細圖案，并包括用于連接層之間的精細圖案的觸點(Contact)。

該半導體集成電路一般為非常小且薄的硅片，但由各種電子零件構成，一個半導體芯片問世之前經過包括成像工序、蝕刻工序、沉積工序等各種制造工序。

因此，為了制造半導體元件，在晶片(Wafer)等半導體基板上沉積各種物質，因相互不同的熱膨脹率，而發生半導體基板的翹曲(Warpage)現象。由此，在執行烘烤工序等熱處理工序時，在翹曲上未形成均勻熱傳輸，因此，存在于翹曲上的碰撞(Bump)而導致按翹曲的區域而未很好地融化或過度融化而形成不合格現象。

發明內容

本發明提供一種防止及改善基板的翹曲的設備及方法。

并且，本發明提供一種在基板上進行均勻的熱傳輸的設備及方法。

而且，本發明提供將基板的不合格率降到最小的設備及方法。

本發明要解決的技術課題未限制于此，未言及的或其它課題通過下面記載而使本領域技術人員明確理解。

本發明提供一種由上部向基板的一部分區域施加力的基板加壓模塊。根據一實施例，基板加壓模塊包括：支撐部件，支撐基板；重量部件，放置在設置于所述支撐部件上的基板的所述一部分區域上，具有超過一定重量的重量；加壓單元，由上部向所述重量部件施加力。

所述加壓單元包括：突出部，提供至所述重量部件的上部，向下突出，以與所述重量部件相對；驅動部件，將所述突出部或所述支撐部件中至少一個以上下方向移動至分隔位置與加壓位置之間，其中，所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件相互沿著上下方向分隔的位置，所述加壓位置是指所述突出部的下端及所述重量部件的上面相互接觸而通過所述突出部向所述重量部件的上面施加力的位置。

所述突出部被固定，所述驅動部件以按上下方向移動所述支撐部件的方式提供。

所述一部分區域為基板的邊緣區域，所述重量部件提供為底面與所述一部分區域相對的環狀。

所述基板加壓模塊還包括：適配器部件，以放置基板的狀態由外部提供至所述突出部及所述支撐部件之間，所述適配器部件以將所述重量部件支撐于所述基板上面的方式提供。

所述適配器部件包括：環狀的主體，內側直徑大于基板；支撐銷，由所述主體向內側方向突出，沿著所述主體的圓周方向而提供為三個以上的多個，在所述主體的內側面的下端提供向內側突出的階梯，所述重量部件的外側直徑大于所述階梯的內側直徑，小于所述主體的所述內側面的直徑，在所述支撐銷放置基板，所述階梯以所述重量部件放置在所述基板的上面的方式提供，所述支撐部件具有小于所述主體的內側直徑，且與基板的直徑相同或大于基板的直徑的直徑，在上面形成有向下插入所述支撐銷的插入凹槽。

所述突出部為多個相互組合，而沿著所述重量部件的圓周方向而構成環狀。

所述突出部提供為彈簧定位銷(Spring?Plunger)。