[發明專利]一種CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法有效
| 申請號： | 201910330256.1 | 申請日： | 2019-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN109967850B | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發明（設計）人： | 秦慶東;李娟;張英哲;伍玉嬌;龍瓊;伍劍明;蘇向東 | 申請（專利權）人： | 貴州理工學院 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/34 |
| 代理公司： | 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 石誠 |
| 地址： | 550003 *** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cocrcufeni 合金 電阻 點焊 連接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法，其特征在于：將待焊的CoCrCuFeNi高熵合金母材經過打磨、清洗后，在母材之間充填Ti、Cu、Al、Ag金屬箔作為中間層，經直流電阻點焊后完成焊接。
2.根據權利要求1所述的CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法，其特征在于：將待焊的CoCrCuFeNi高熵合金母材用砂紙打磨后，再用超聲清洗30分鐘后烘干。
3.根據權利要求1所述的CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法，其特征在于：所述Ti、Cu、Al、Ag金屬箔的厚度一致，厚度為5-30μm，用砂紙打磨后，用超聲清洗30分鐘后烘干。
4.根據權利要求1所述的CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法，其特征在于：所述Ti、Cu、Al、Ag金屬箔的疊放順序為：Ti/Cu/Al/Ag，或Ti/Al/Cu/Ag，或Ti/Cu/Ag/Al，或者Ti/Ag/Cu/Al。
5.根據權利要求1所述的CoCrCuFeNi高熵合金的電阻點焊的連接方法，其特征在于：電阻點 焊的焊接電流為1-40kA，焊接時間為100-1000ms。
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