[發明專利]一種導電膠體處理裝置在審
| 申請號: | 201910330177.0 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN109979864A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 李文;朱有為;鮑沖;徐濤 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆強;張亞彬 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電膠體 處理機構 處理裝置 電池片 主柵線 相對設置 生產線產能 處理效率 導電膠帶 導電膠液 裝置結構 覆蓋 靈活 | ||
1.一種導電膠體處理裝置,其特征在于,所述導電膠體處理裝置包括至少兩個導電膠體處理機構,所述至少兩個導電膠體處理機構與電池片上待處理的一組主柵線一一相對設置,至少兩個所述導電膠體處理機構同時向電池片上的主柵線覆蓋導電膠體,所述導電膠體為導電膠液或導電膠帶。
2.如權利要求1所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述導電膠體處理機構包括點膠架、儲液罐和點膠頭,所述儲液罐和所述點膠頭均安裝在所述點膠架上,所述儲液罐存儲導電膠液且為所述點膠頭提供導電膠液;
所述點膠頭的數量與待處理的一組主柵線的數量相同,且相互間一一對應,每個點膠頭用于將所述儲液罐中的導電膠液噴涂至對應的主柵線上。
3.如權利要求2所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,
所述儲液灌的數量和所述點膠頭數量相同且一一對應連通,每個儲液罐為對應的點膠頭提供導電膠液;
或者,
所述儲液罐為一個,所述導電膠體處理機構還包括電磁閥,每個點膠頭均通過同一個電磁閥與所述儲液罐連通,或者,每個點膠頭各自通過一個電磁閥與所述儲液罐連通。
4.如權利要求2所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述點膠架為一個,所有點膠頭均安裝在所述點膠架上,且各個點膠頭的點膠方向相同。
5.如權利要求2所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述點膠架為至少兩個,每個點膠架上安裝至少一個點膠頭,同一個點膠架上的點膠頭的點膠方向相同。
6.如權利要求5所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述點膠架為兩個,兩個點膠架相對設置,兩個點膠架上的點膠方向相反。
7.如權利要求2所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述點膠架與所述點膠頭數量相同且一一對應,所述點膠頭安裝在對應的點膠架上。
8.如權利要求7所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,
各個點膠頭位于同一側,且點膠方向相同,各個點膠頭同步點膠,或者,至少兩個點膠頭的點膠開始時機不同;
或者,
各個點膠頭包括兩組,兩組點膠頭位于相對的兩側,每組點膠頭同步點膠且點膠方向相同;兩組點膠頭的點膠方向相反,且兩組點膠頭的點膠時機相同或不同。
9.如權利要求2-8中任一所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,各個點膠頭按照間斷點膠方式或者連續涂膠方式噴涂導電膠液。
10.如權利要求1所述的導電膠體處理裝置,其特征在于,所述導電膠液包括摻有銀粉的環氧樹脂、摻有銀粉的硅膠及摻有銀粉的丙烯酸中的任一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





