[發明專利]一種解決泄漏電流問題的發熱芯片及電熱裝置

在審

• 申請號: 201910329482.8
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN109951899A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 劉鑫
• 申請（專利權）人: 單縣多米石墨烯科技有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 尚欣

1.一種解決泄漏電流問題的發熱芯片，包括絕緣層，所述絕緣層包括第一絕緣層(1)、第二絕緣層(3)和第三絕緣層(5)，第一絕緣層(1)、第二絕緣層(3)和第三絕緣層(5)從下至上依次設置，其特征在于，還包括電流吸收層(2)和發熱層(4)，發熱層(4)和電流吸收層(2)均位于第二絕緣層(3)和第三絕緣層(5)之間以及第二絕緣層(3)和第一絕緣層(1)之間，并且發熱層(4)和電流吸收層(2)的位置不能處于同一層。

2.根據權利要求1所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片，其特征在于，所述發熱層(4)和電流吸收層(2)均采用印刷的方式與絕緣層相連接。

3.根據權利要求1所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片，其特征在于，所述第一絕緣層(1)、第二絕緣層(3)和第三絕緣層(5)均采用PET材料、聚氨酯膠粘絕緣材料、聚乙烯和聚丙烯中的任意一種制作。

4.根據權利要求1或3所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片，其特征在于，所述電流吸收層(2)采用導電油墨、導電金屬漿料和導電涂料中的任意一種制作。

5.根據權利要求1所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片，其特征在于，所述發熱層(4)采用發熱油墨、發熱網、碳纖維和合金發熱體中的任意一種制作。

6.根據權利要求1所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片，其特征在于，所述絕緣層、發熱層(4)和電流吸收層(2)之間采用熱熔膠和膠黏劑的方式固定。

7.一種電熱裝置，其特征在于，包括如權利要求1-6任一所述的解決泄漏電流問題的發熱芯片。