[發明專利]一種純銀&純金平衡導體的制作工藝在審
| 申請號: | 201910329151.4 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN109979687A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 張裕仕 | 申請(專利權)人: | 張裕仕 |
| 主分類號: | H01B13/00 | 分類號: | H01B13/00;C22F1/14;C21D9/00;C22C5/06 |
| 代理公司: | 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367 | 代理人: | 曾敬 |
| 地址: | 515400 廣東省揭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平衡導體 制作工藝 純金 純銀 銀棒 金絲 熱處理 高溫復合 金屬結合 金絲鑲嵌 拉拔成型 壓力加工 傳送 融合 | ||
1.一種純銀&純金平衡導體的制作工藝,其特征在于,所述施工方法包括如下步驟:
步驟A:將銀棒和金絲鑲嵌在一起;
步驟B:之后將銀棒和金絲高溫復合;
步驟C:壓力加工;
步驟D:然后熱處理,將銀棒和金絲融合在一起;
步驟E:拉拔成型;
其中,所述步驟A為:
步驟A1、先將銀棒用模具在其表面開鑿條V型槽;
步驟A2、將金絲鑲嵌在U型槽之中;
其中,所述步驟E為:
步驟E1、在鍛造成比成品大10%的銀桿時,退火;
步驟E2、之后通過拉絲機拉拔成比成品大5%的銀棒;
步驟E3、然后鍛造再退火,拉制到成品金銀絲。
2.如權利要求1所述的純銀&純金平衡導體的制作工藝,其特征在于,所述銀和金組成的導電體,銀占導電體橫截面90%~95%,金占導電體橫截面5%~10%。
3.如權利要求2所述的純銀&純金平衡導體的制作工藝,其特征在于,所述金占導電體360°表面的七分之一到五分之一。
4.如權利要求1所述的純銀&純金平衡導體的制作工藝,其特征在于,所述熱處理中的溫度范圍應在600℃~700℃。
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