[發明專利]一種基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置

在審

• 申請號: 201910328311.3
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110303007A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 劉殿坤
• 申請（專利權）人: 南寧聚信眾信息技術咨詢有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/687
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• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置，包括傳動桿、傳動板、除塵機構、兩個連接箱和兩個夾取機構，所述傳動桿與傳動板垂直，所述傳動桿的一端與傳動板固定連接，所述傳動桿的另一端設置傳動裝置，所述夾取機構和連接箱均設置在傳動板的遠離傳動桿的一側，所述除塵機構設置在兩個連接箱之間，所述連接箱與傳動板固定連接，所述夾取機構與連接箱一一對應，所述夾取機構設置在連接箱上，該基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置通過除塵機構實現了清除芯片上灰塵的功能，避免灰塵導致芯片損壞，不僅如此，還通過夾取機構提高了可靠性，避免芯片受到的應力過大而破碎。

技術領域

本發明涉及芯片分揀設備領域，特別涉及一種基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置。

背景技術

半導體芯片是將不同尺寸的晶片切斷成所定大小，為了不使得切斷時切斷的半導體芯片零亂,晶片在背面粘接具有粘接性的保持帶,由晶片切斷裝置等從表面側切斷晶片，此時,粘接在背面的保持帶雖然被切入若干,但沒有被切斷,成為保持各半導體芯片的狀態，從保持帶上取下芯片放置到后續裝配的芯片載體中，這個過程稱為芯片的分揀，分揀將安裝電性能將芯片分為合格品與不合格品或分為不同的等級，芯片的載體包括芯片托盤、真空推盤和基板等，其中，芯片倒裝機是芯片分揀設備中常見的一種，其具有兩個吸嘴，首先通過第一個吸嘴將芯片從晶圓上吸取下，隨后，通過第二個吸嘴吸取第一個吸嘴上的芯片的背部，并使芯片與第一個芯片分離，最后，通過第二個吸嘴放置到基板上，使芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻，采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現，解決了BGA為增加引腳數而需擴大體積的困擾。

現有的倒裝機在使用過程中，由于芯片吸取過程中需要承受應力，當芯片較薄時，易使芯片碎裂，降低了可靠性，而且倒裝機需要通過兩次吸取，吸取難度更大，不僅如此，芯片上也易沾染到灰塵，而吸嘴吸取芯片時，灰塵夾在吸嘴和芯片之間會增大芯片受到的壓強，導致芯片破碎。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種基于芯片倒裝技術的可靠性高的除塵型分揀裝置，包括傳動桿、傳動板、除塵機構、兩個連接箱和兩個夾取機構，所述傳動桿與傳動板垂直，所述傳動桿的一端與傳動板固定連接，所述傳動桿的另一端設置傳動裝置，所述夾取機構和連接箱均設置在傳動板的遠離傳動桿的一側，所述除塵機構設置在兩個連接箱之間，所述連接箱與傳動板固定連接，所述夾取機構與連接箱一一對應，所述夾取機構設置在連接箱上；

所述除塵機構包括固定管和兩個推動組件，所述固定管與傳動板平行，所述固定管的兩端分別與兩個連接箱密封且固定連接，所述固定管的遠離傳動板的一側設有通孔，兩個推動組件分別設置在固定管的兩端；

所述推動組件包括推板和推桿，所述推板與固定管的軸線垂直，所述推桿與固定管同軸設置，所述連接箱的靠近固定管的一側設有連接孔，所述推桿穿過連接孔，所述推桿與連接孔的內壁滑動連接，所述推板設置在固定管內，所述推板與固定管的內壁滑動且密封連接，所述通孔設置在兩個推板之間，所述推桿的一端與推板固定連接，所述推桿的另一端與夾取機構連接；

所述夾取機構包括移動桿、夾板、動力組件和轉動組件，所述移動桿與傳動桿平行，所述連接箱的遠離傳動板的一側設有滑槽，所述移動桿穿過滑槽，所述移動桿與滑槽滑動連接，所述夾板設置在連接箱的遠離傳動板的一側，所述夾板設置在兩個移動桿之間，所述夾板的遠離傳動板的一側與傳動板之間的距離大于移動桿的遠離傳動板的一端與傳動板之間的距離，所述動力組件設置在連接箱內，所述動力組件驅動移動桿沿著固定管的軸向移動，所述轉動組件設置在移動桿上，所述轉動組件與夾板傳動連接，所述轉動組件設置在連接箱的遠離傳動板的一側。