[發明專利]一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置

在審

• 申請號: 201910327752.1
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110058667A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 李偉;耿士華;孫超;湯立營
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

本發明提出一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置，包括：PCB板、發熱元件、導熱塊以及散熱片；所述發熱元件配置在所述PCB板上，所述導熱塊與所述發熱元件相連接，所述導熱塊用于傳導發熱元件產生的熱量；所述導熱塊將熱量傳遞到所述散熱片的一端，所述散熱片的另一端暴露在機殼外。本發明通過通過將熱管或散熱片穿過機殼的設置方式，實現了計算機的塑料機殼的有效散熱。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，尤其涉及一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置。

背景技術

加固平板計算機應用在比較惡劣的環境中，機器需要在50℃甚至更高的環境溫度下能正常工作。目前加固平板計算機的機殼材質大多采用鎂合金、鋁合金、不銹鋼等金屬材料，機器通過將發熱元件產生的熱量傳導到機殼，由于金屬機殼具有良好的導熱性能，能將熱量迅速傳導到大氣中，實現散熱，保證機器正常運行。

但金屬材料密度較大、抗腐蝕性能較差，隨著加固產品朝著輕型化、小型化方向發展，金屬材料在某些加固產品上的應用已不適宜。實現加固平板計算機的輕薄化，采用塑料機殼代替金屬機殼是其中的優選方案,但采用塑料機殼后，由于塑料導熱性極差，機器內部的熱量無法通過機殼有效散出，造成機器因內部溫度過高，出現死機或電氣元件被燒壞的現象。

因此亟需一種加固平板計算機塑料機殼的散熱方法，來滿足用戶的使用需求。

發明內容

本發明提供一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置，其主要目的在于克服加固平板計算機塑料機殼的導熱性差以及無法散熱的問題，從而使塑料機殼代替金屬機殼應用于加固平板計算機中。

為實現上述目的，本發明提供一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置，包括：PCB板、發熱元件、導熱塊以及散熱片；所述發熱元件配置在所述PCB板上，所述導熱塊與所述發熱元件相連接，所述導熱塊用于傳導發熱元件產生的熱量；所述導熱塊將熱量傳遞到所述散熱片的一端，所述散熱片的另一端暴露在機殼外。

進一步，優選的結構為，所述散熱片嵌入在機殼上，所述導熱塊與散熱片的連接端位于機殼內部。

進一步，優選的結構為，所述散熱片安裝在機殼外側，所述導熱塊通過熱管與散熱片相連接，所述熱管與導熱塊的連接端位于機殼內部，所述熱管與散熱片的連接端位于機殼外部。

進一步，優選的結構為，所述散熱片通過注塑融合、粘接或螺釘固定方式固定在機殼上。

進一步，優選的結構為，所述熱管通過注塑融合、粘接或螺釘固定方式固定在機殼上。

進一步，優選的結構為，所述散熱片與機殼的外表面平齊。

進一步，優選的結構為，所述的導熱塊與散熱片為一體成型結構。

進一步，優選的結構為，所述的散熱片的鰭片垂直設置于散熱片的底座上，所述的鰭片為銅件或銅合金件。

一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的方法，PCB上的發熱元件產生熱量，與發熱元件相連接的導熱塊將熱量傳導至散熱片上；散熱片通過暴露在機殼外的一端散發熱量。

進一步，優選的方法為，所述散熱片嵌入在機殼上，所述導熱塊與散熱片直接連接；或者，所述散熱片安裝在機殼外側，所述導熱塊通過熱管與散熱片相連接。

本發明提出的一種可實現平板計算機塑料機殼散熱的裝置，有益效果如下：

1、通過將熱管或散熱片穿過機殼的設置方式，將機器內部的發熱元件產生的熱量通過熱管傳導至散熱片或者直接通過散熱片直接傳到至機器外。

2、本發明實現了塑料機殼滿足機器散熱要求，使塑料能代替金屬應用到軍用加固平板計算機的機殼上，滿足加固平板計算機朝輕薄化發展的要求。

附圖說明