[發明專利]芯片抵壓裝置及芯片抵壓裝置套件

有效

• 申請號: 201910327233.5
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN111830391B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 林彥維;陳威助;蔡伯晨
• 申請（專利權）人: 臺灣中國探針股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;付文川

1.一種芯片抵壓裝置，其特征在于，所述芯片抵壓裝置用以固定設置于一芯片承載裝置上，以抵壓設置于所述芯片承載裝置上的一芯片，所述芯片抵壓裝置包含：

一本體，其一側設置有至少一第一連接組件；

一抵壓單元，其所述抵壓單元可拆卸地設置于所述本體，且所述抵壓單元設置有一第二連接組件，所述第二連接組件可拆卸地與所述第一連接組件相連接，所述抵壓單元還具有一接觸結構；其中，當所述第二連接組件與所述第一連接組件相互連接時，所述抵壓單元則固定設置于所述本體；

一卡合組件，其設置于所述本體，所述卡合組件能被操作而與所述芯片承載裝置相互卡合；

其中，當所述卡合組件與所述芯片承載裝置相互卡合，而所述芯片抵壓裝置固定設置于所述芯片承載裝置設置有所述芯片的位置上方時，所述接觸結構能對應抵壓所述芯片相反于所述芯片承載裝置的一側；

其中，所述本體具有一卡合槽，所述第一連接組件包含有至少一第一磁吸構件，所述第一磁吸構件位于所述卡合槽中；所述第二連接組件包含至少一第二磁吸構件；所述抵壓單元相反于具有所述接觸結構的一側設置有所述第二磁吸構件；當所述抵壓單元相反于具有所述接觸結構的一側卡合設置于所述卡合槽中時，所述第二磁吸構件能對應與所述第一磁吸構件相互吸引，而所述第二連接組件則能固定設置于所述本體；

其中，所述本體還具有一第一防呆結構，所述抵壓單元還具有一第二防呆結構；當所述第一連接組件與所述第二連接組件相互連接，而所述抵壓單元固定于所述本體時，所述第一防呆結構與所述第二防呆結構相互固定。

2.依據權利要求1所述的芯片抵壓裝置，其特征在于，所述本體彼此相反的兩側分別內凹形成有一操作槽，所述卡合組件包含兩個卡扣件及兩個彈性件，各個所述卡扣件樞接于所述本體，且兩個所述卡扣件對應位于兩個所述操作槽中；各個所述卡扣件的一端及所述芯片承載裝置分別具有能彼此相互卡合的一扣合結構；兩個所述彈性件對應設置于兩個所述卡扣件與所述本體之間；各個所述彈性件的一端固定于所述本體，另一端則固定于所述卡扣件；各個所述卡扣件被操作而相對于所述本體旋轉時，位于各個所述卡扣件及所述本體之間的各個所述彈性件被擠壓而對應產生彈性回復力。

3.依據權利要求1所述的芯片抵壓裝置，其特征在于，所述本體鄰近于所述卡合槽的位置內凹形成有一凹槽，所述凹槽與所述卡合槽相連通，而所述凹槽為所述第一防呆結構；所述抵壓單元的一側向外凸出形成有所述第二防呆結構。

4.一種芯片抵壓裝置套件，其特征在于，所述芯片抵壓裝置套件包含：

一芯片抵壓裝置，其用以固定設置于一芯片承載裝置上，以抵壓設置于所述芯片承載裝置上的一芯片，所述芯片抵壓裝置包含：

一本體，其一側設置有至少一第一連接組件；

一卡合組件，其設置于所述本體，所述卡合組件能被操作而與所述芯片承載裝置相互卡合；

多個抵壓單元，各個所述抵壓單元可拆卸地設置于所述本體，且各個所述抵壓單元設置有一第二連接組件，各個所述第二連接組件可拆卸地與所述第一連接組件相連接；各個所述抵壓單元還具有一接觸結構，且多個所述抵壓單元分別具有不同外型的所述接觸結構；其中，當各個所述抵壓單元的所述第二連接組件與所述第一連接組件相互連接時，各個所述抵壓單元則固定設置于所述本體；

其中，任一所述抵壓單元的所述卡合組件與所述芯片承載裝置相互卡合，而所述芯片抵壓裝置固定設置于所述芯片承載裝置設置有所述芯片的位置上方時，所述抵壓單元的所述接觸結構能對應抵壓所述芯片相反于所述芯片承載裝置的一側，

其中，所述本體具有一卡合槽，所述第一連接組件包含有至少一第一磁吸構件，所述第一磁吸構件位于所述卡合槽中；所述第二連接組件包含至少一第二磁吸構件；各個所述抵壓單元相反于具有所述接觸結構的一側設置有所述第二磁吸構件；當各個所述抵壓單元相反于具有所述接觸結構的一側卡合設置于所述卡合槽中時，所述第二磁吸構件能對應與所述第一磁吸構件相互吸引，而所述第二連接組件則能固定設置于所述本體；

其中，所述本體還具有一第一防呆結構，各個所述抵壓單元還具有一第二防呆結構；當所述第一連接組件與所述第二連接組件相互連接，而各個所述抵壓單元固定于所述本體時，所述第一防呆結構與所述第二防呆結構相互固定。