[發(fā)明專利]芯片氣泡的檢測(cè)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910326503.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN110097542B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張小虎;林彬;王揚(yáng)洋;葉雪辀;甘叔瑋;楊夏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06T3/60;G06T7/11
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國(guó)

本發(fā)明公開了一種芯片氣泡的檢測(cè)方法，包括以下步驟：根據(jù)獲取待測(cè)芯片的結(jié)構(gòu)信息進(jìn)行多層結(jié)構(gòu)建模，再獲取芯片圖像，基于芯片結(jié)構(gòu)輪廓對(duì)圖像進(jìn)行多區(qū)自動(dòng)分割，識(shí)別出各目標(biāo)區(qū)域，對(duì)所述芯片圖像進(jìn)行圖像二值化處理，得到二值化圖像，識(shí)別所述二值化圖像中各目標(biāo)區(qū)域的灰度值非零的像素點(diǎn)，并根據(jù)所述灰度值非零的像素點(diǎn)確定各目標(biāo)區(qū)域的氣泡輪廓，對(duì)所有區(qū)域的氣泡進(jìn)行相應(yīng)的氣泡大小以及氣泡位置的統(tǒng)計(jì)。本發(fā)明還公開了一種芯片氣泡的檢測(cè)裝置以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā)明提高了芯片氣泡檢測(cè)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及圖像處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片氣泡的檢測(cè)方法、芯片氣泡的檢測(cè)裝置以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

基于視覺檢測(cè)的芯片氣泡檢測(cè)方法一般需要人工將待檢器件放置在X射線無損檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)工裝臺(tái)上，然后操作設(shè)備對(duì)準(zhǔn)待檢器件，再操控X射線頭對(duì)器件進(jìn)行拍照，拍照后將圖片傳輸?shù)脚袛喾治鲇?jì)算機(jī)上，通過對(duì)圖像中的氣泡進(jìn)行檢測(cè)，可以協(xié)助檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)元器件是否存在氣泡的質(zhì)量問題。

目前使用的X射線檢測(cè)設(shè)備，只具備對(duì)元器件穿透成像功能，不具備質(zhì)量問題自動(dòng)判讀功能，只能完全由人工進(jìn)行檢測(cè)設(shè)備操作和對(duì)成像圖像的判斷分析，導(dǎo)致芯片氣泡檢測(cè)效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片氣泡的檢測(cè)方法、芯片氣泡的檢測(cè)裝置以及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，提高了芯片氣泡檢測(cè)的效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片氣泡的檢測(cè)方法，所述芯片氣泡的檢測(cè)方法包括以下步驟：

獲取芯片圖像，所述芯片圖像通過拍攝待檢測(cè)芯片得到；

對(duì)所述芯片圖像進(jìn)行圖像二值化處理，得到二值化圖像；

根據(jù)所述二值化圖像中灰度值非零的像素點(diǎn)，確定所述芯片圖像中的氣泡。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所述二值化圖像中灰度值非零的像素點(diǎn)，確定所述芯片圖像中的氣泡的步驟包括：

逐行檢測(cè)所述二值化圖像中各個(gè)像素點(diǎn)的灰度值，并將灰度值非零的像素點(diǎn)作為目標(biāo)像素點(diǎn)；

根據(jù)當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)與其他目標(biāo)像素點(diǎn)之間的位置關(guān)系，確定所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)所在的像素集；

在檢測(cè)完所述二值化圖像中所有的所述像素點(diǎn)后，根據(jù)所述像素集確定所述芯片圖像中的氣泡。

優(yōu)選地，所述根據(jù)當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)與其他目標(biāo)像素點(diǎn)之間的位置關(guān)系，確定所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)所在的像素集的步驟包括：

判斷當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)是否存在相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)；

若是，將所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)歸類到與所述相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素集；

若否，建立一個(gè)像素集，并將所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)歸類到所述像素集。

優(yōu)選地，所述判斷當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)是否存在相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)的步驟之后，還包括：

在當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)存在至少兩個(gè)相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)時(shí)，檢測(cè)所述相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素集是否相同；

若是，將所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素歸類到所述相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素集；

若否，將所述相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素集進(jìn)行合并，并將所述當(dāng)前檢測(cè)到的目標(biāo)像素點(diǎn)歸類到合并后的所述像素集。

優(yōu)選地，所述芯片氣泡的檢測(cè)方法還包括：

在根據(jù)所述像素集確定所述芯片圖像中的氣泡之前，檢測(cè)各個(gè)所述像素集的端點(diǎn)像素點(diǎn)，所述端點(diǎn)像素點(diǎn)相鄰的目標(biāo)像素點(diǎn)的數(shù)量小于第一預(yù)設(shè)數(shù)量；