[發明專利]多層復合結構導體外層不銹鋼焊縫氦質譜背壓檢漏方法有效
| 申請號: | 201910326319.6 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN110174224B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 劉小川;朱超;金京;高娟;武玉;秦經剛;鄒紅飛 | 申請(專利權)人: | 中國科學院合肥物質科學研究院;寶勝科技創新股份有限公司 |
| 主分類號: | G01M3/26 | 分類號: | G01M3/26 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人: | 張果果 |
| 地址: | 230031 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 復合 結構 導體 外層 不銹鋼 焊縫 氦質譜背壓 檢漏 方法 | ||
1.一種多層復合結構導體外層不銹鋼焊縫氦質譜背壓檢漏方法,其特征在于:具體步驟如下:
(1)檢漏系統組裝:所述的檢漏系統包括有氦質譜檢漏儀、檢漏工裝和粗抽泵,所述的氦質譜檢漏儀、粗抽泵均通過管道和第一真空閥門與檢漏工裝連接,所述的檢漏工裝通過管道和第二真空閥門與標準漏孔連接;
(2)標定:首先將氦質譜檢漏儀與標準漏孔直接連接,對氦質譜檢漏儀進行標定操作,標準漏孔在氦質譜檢漏儀上的輸出信號值為系統的標定漏率Q0,斷開氦質譜檢漏儀與標準漏孔的連接;關閉第二真空閥門使標準漏孔與檢漏工作不連接,氦質譜檢漏儀檢測到的穩定的信號為系統氦本底I0,打開第二真空閥門使標準漏孔與檢漏工作相連接時,氦質譜檢漏儀檢測到的輸出的信號為標準漏孔漏率對應的輸出信號值I1,然后關閉第二真空閥門使漏孔與容器不連接,氦質譜檢漏儀檢測到的穩定的信號為泄露漏率對應的氦質譜檢漏儀的輸出信號值I,計算出漏率Q;
(3)對焊縫位置進行清潔脫脂;
(4)將多層復合結構導體外層不銹鋼焊縫置于加壓工裝中,在加壓工作的兩端分別設有封頭,對加壓工裝通入高壓氦氣進行加壓,使其氦氣壓力達到5MPa,保持10min;
(5)解除加壓工裝2min后,用氮氣沖刷焊縫;
(6)將多層復合結構導體安裝在檢漏工裝內,采用粗抽泵對檢漏工裝真空室進行粗抽去氣,當漏率示值達到預定數值時,關閉粗抽泵,通過氦質譜檢漏儀對多層復合結構導體外層的焊縫進行檢漏;
(7)記錄數據,并對數據進行分析;
所述的漏率Q的計算公式為
式中I為泄露漏率對應的檢漏儀的輸出信號值,I1為標準漏孔漏率對應檢漏儀的輸出信號值,I0為系統氦本底對應檢漏儀的輸出信號值,C為氦氣濃度C,Q0為系統的標定漏率;
所述的加壓工裝包括承壓筒和壓蓋,所述的承壓筒套裝在多層復合結構導體的外側,所述的封頭設在承壓筒的兩端與多層復合結構導體之間,在承壓筒內壁與多層復合結構導體外壁之間設有壓塊和O型密封圈,承壓筒的兩端分別與兩個壓蓋螺栓連接,在承壓筒上分別焊接有進氣管與出氣管,進氣管與高壓氦氣源連接,在進氣管上還安裝有減壓器,所述的出氣管與室外大氣連接,出氣管上安裝有壓力傳感器。
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