[發(fā)明專(zhuān)利]半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910325627.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110172656A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐毅;楊璐;周立達(dá) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江西焊錫電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C2/02 | 分類(lèi)號(hào): | C23C2/02;C23C2/08;H01B13/06;H01B13/22 |
| 代理公司: | 武漢藍(lán)寶石專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 方菲 |
| 地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 水溶性助焊劑 半柔同軸電纜 整體鍍錫 表面活性劑 羧酸 制備 二溴丁二酸 質(zhì)量百分比 混合物 低殘留 丁二酸 己二酸 外導(dǎo)體 異丙醇 丁烯 圓整 光滑 焊接 清洗 保證 | ||
本發(fā)明涉及一種半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑及其制備方法,該水溶性助焊劑由以下質(zhì)量百分比的組分組成:1.0%?4.0%的羧酸、0.1%?2.0%的表面活性劑以及余量的異丙醇;其中,所述羧酸選自丁二酸和己二酸的混合物,所述表面活性劑選自2,3?二溴?1,4丁烯二醇和/或2,3?二溴丁二酸。該水溶性助焊劑適用于半柔同軸電纜整體鍍錫工藝,低殘留,且易于清洗,同時(shí)還可以保證焊接結(jié)合強(qiáng)度高,實(shí)現(xiàn)外導(dǎo)體表面的均勻光滑圓整。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)
半柔同軸電纜采用整體鍍錫編制外導(dǎo)體,具有使用溫度范圍寬、使用頻率高、衰減低、駐波系數(shù)小、屏蔽性能好等優(yōu)異性能。隨著數(shù)字微波通信技術(shù)、航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展,半柔同軸電纜在火箭、衛(wèi)星、通信、導(dǎo)航、電子對(duì)抗、測(cè)控設(shè)備等使用射頻信號(hào)的傳輸系統(tǒng)中,得到越來(lái)越多的廣泛應(yīng)用。
目前,我國(guó)線纜行業(yè)中,半柔同軸電纜整體鍍錫的生產(chǎn)工藝主要采用熱鍍錫工藝。由于各廠家生產(chǎn)設(shè)備不同,因而鍍錫后的產(chǎn)品質(zhì)量也各不相同,但大多數(shù)廠家在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)錫層和編制鍍錫銅線結(jié)合不牢、易脫落、針孔較多、殘留物錫渣多、表面光亮度不好等問(wèn)題。
另外,目前,半柔同軸電纜整體鍍錫工藝中廣泛使用的助焊劑中含有松香,造成錫渣多,容易粘附在外導(dǎo)體表面,造成表面缺陷,還不利于后續(xù)清洗。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種低殘留物且易于清洗的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑及其制備方法,同時(shí)還可以保證焊接結(jié)合強(qiáng)度高,實(shí)現(xiàn)外導(dǎo)體表面的均勻光滑圓整。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:
一種半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑,由以下質(zhì)量百分比的組分組成:
羧酸 1.0%-4.0%,
表面活性劑 0.1%-2.0%,以及
異丙醇 余量;
其中,所述羧酸選自丁二酸和己二酸的混合物,所述表面活性劑選自2,3-二溴-1,4丁烯二醇和/或2,3-二溴丁二酸。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述丁二酸和所述己二酸的質(zhì)量比為(1.0-2.3):(0.7-1.3)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述表面活性劑為2,3-二溴-1,4丁烯二醇和2,3-二溴丁二酸的混合物,且所述2,3-二溴-1,4丁烯二醇和所述2,3-二溴丁二酸的質(zhì)量比為(0.2-0.7):(0.07-0.3)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑由以下質(zhì)量百分比的組分組成:
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑由以下質(zhì)量百分比的組分組成:
一種上述任一項(xiàng)所述的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑的制備方法,包括如下步驟:按照上述任一項(xiàng)所述的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑的組成稱(chēng)量各組分,混勻,即得。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑通過(guò)篩選特定組成和配比的羧酸、表面活性劑和異丙醇相復(fù)配,整體上能夠適用于半柔同軸電纜整體鍍錫工藝,低殘留物且易于清洗,同時(shí)還可以保證焊接結(jié)合強(qiáng)度高,實(shí)現(xiàn)外導(dǎo)體表面的均勻光滑圓整。
本發(fā)明的半柔同軸電纜整體鍍錫用水溶性助焊劑可同時(shí)達(dá)到自動(dòng)鑄焊工藝的助焊劑所需要的以下性能:
(1)水溶性,易于清洗。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于江西焊錫電子科技有限公司,未經(jīng)江西焊錫電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910325627.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態(tài)覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝;其所用的設(shè)備
C23C2-02 .待鍍材料的預(yù)處理,例如為了在選定的表面區(qū)域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過(guò)量熔融覆層的除去;覆層厚度的控制或調(diào)節(jié)
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態(tài)槽液上的覆蓋物





