[發(fā)明專利]一種Al2O3陶瓷與無(wú)氧銅釬焊的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910325299.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110116246A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市宏鋼機(jī)械設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;C04B37/00
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44273
• 代理人: 李杰

一種Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅釬焊的方法，包括如下步驟：步驟1：采用Mo?Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金屬化；步驟2：在金屬化陶瓷表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳厚度約2μm；步驟3：在步驟2的基礎(chǔ)上，在鍍鎳層表面鍍一定厚度的銅層；步驟4：將步驟3得到的經(jīng)過(guò)鍍銅的陶瓷與無(wú)氧銅，在鏈?zhǔn)綘t中，在800℃條件下，保溫一定時(shí)間，即可實(shí)現(xiàn)Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅的釬焊。本發(fā)明鍍鎳后，繼續(xù)在鍍鎳層表面鍍銅，實(shí)現(xiàn)鍍銅層與無(wú)氧銅的釬焊，產(chǎn)品的可靠性和一致性得到保障。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高功率光纖激光器用陶瓷封接領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，將Al₂O₃陶瓷首先金屬化，然后在金屬化層表面鍍鎳，采用Ag-Cu-Ti合金為焊料，在真空爐中進(jìn)行鍍鎳層與無(wú)氧銅的釬焊，釬焊溫度825 ～925 ℃, 保溫時(shí)間5～ 90 min，最終達(dá)到釬焊的目的。

已有技術(shù)的缺陷在于釬焊的接頭易出現(xiàn)開(kāi)裂，甚至斷裂的情況，直接影響了產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于：克服現(xiàn)有的釬焊的接頭易出現(xiàn)開(kāi)裂，甚至斷裂，直接影響了產(chǎn)品的可靠性的缺陷，提出一種Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅釬焊的方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出下列技術(shù)方案：一種Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅釬焊的方法，包括如下步驟：

步驟1：采用Mo-Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金屬化；

步驟2：在金屬化陶瓷表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳厚度約2μm；

步驟3：在步驟2的基礎(chǔ)上，在鍍鎳層表面鍍一定厚度的銅層；

步驟4：將步驟3得到的經(jīng)過(guò)鍍銅的陶瓷與無(wú)氧銅，在鏈?zhǔn)綘t中，在800℃條件下，保溫一定時(shí)間，即可實(shí)現(xiàn)Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅的釬焊。

上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，步驟3中，鍍銅層的厚度為2-4μm。

上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定在于，步驟4中，保溫時(shí)間為20-30分鐘。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下列有益效果：Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅無(wú)法采用焊料直接釬焊，一般的做法是將Al₂O₃陶瓷首先金屬化，然后在金屬化層表面鍍鎳，然后將鍍鎳層與無(wú)氧銅釬焊。傳統(tǒng)做法是鍍鎳層與無(wú)氧銅的釬焊，本發(fā)明獨(dú)特之處在于，鍍鎳后，繼續(xù)在鍍鎳層表面鍍銅，實(shí)現(xiàn)鍍銅層與無(wú)氧銅的釬焊，產(chǎn)品的可靠性和一致性得到保障。

具體實(shí)施方式

一種Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅釬焊的方法，包括如下步驟：

步驟1：采用Mo-Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金屬化；

步驟2：在金屬化陶瓷表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，鍍鎳厚度約2μm；

步驟3：在步驟2的基礎(chǔ)上，在鍍鎳層表面鍍一定厚度的銅層。

步驟4：將步驟3得到的經(jīng)過(guò)鍍銅的陶瓷與無(wú)氧銅，在鏈?zhǔn)綘t中，在800℃條件下，保溫一定時(shí)間，即可實(shí)現(xiàn)Al₂O₃陶瓷與無(wú)氧銅的釬焊。

步驟3中，鍍銅層的厚度為2-4μm。

步驟4中，保溫時(shí)間為20-30分鐘。