[發明專利]一種用于金屬有機物化學氣相沉積的承載盤

有效

• 申請號: 201910324680.5
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN110129768B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 彭澤滔;萬玉喜
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種用于金屬有機物化學氣相沉積的承載盤，其特征在于，包括：

至少一個承載子盤，呈凹槽結構，用于放置外延晶圓襯底；

在所述承載子盤內的第一空間填充有第一導熱材料，所述第一空間為，當所述承載子盤放置有所述外延晶圓襯底時，所述外延晶圓襯底的平邊和所述承載子盤側壁之間的空間；所述第一導熱材料的導熱系數不低于所述承載子盤的導熱系數。

2.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述第一空間填充的第一導熱材料的高度不高于所述承載子盤側壁的高度。

3.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤的材料為石墨；所述第一導熱材料為以下任一種或至少兩種的組合：

石墨、碳化硅、石墨烯、鈦金屬、鎢金屬。

4.根據權利要求3所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤的表面涂覆有碳化硅，所述第一空間填充的第一導熱材料的表面涂覆有碳化硅。

5.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤具有導熱系數高于所述承載子盤底壁的側壁。

6.根據權利要求5所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤底壁的材料為石墨；所述承載子盤側壁的材料為石墨烯。

7.根據權利要求5所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤側壁包括第一層和第二層，所述第二層的導熱系數高于所述承載子盤底壁的導熱系數。

8.根據權利要求7所述的承載盤，其特征在于，所述第二層由附著在所述第一層內周上的第二導熱材料構成，所述第二導熱材料的導熱系數高于所述承載子盤底壁的導熱系數。

9.根據權利要求7所述的承載盤，其特征在于，所述第二層的材料為石墨烯，所述第一層的材料為石墨，所述承載子盤底壁的材料為石墨。

10.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述承載盤為石墨盤，所述承載子盤為所述石墨盤上的凹槽。

11.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述承載盤為大石墨盤，所述承載子盤為設置在所述大石墨盤上的小石墨盤。

12.根據權利要求1所述的承載盤，其特征在于，所述外延晶圓的直徑≥6英寸。

13.一種用于金屬有機物化學氣相沉積的承載盤，其特征在于，包括：

至少一個承載子盤，呈凹槽結構，用于放置外延晶圓襯底；

所述承載子盤具有導熱系數高于所述承載子盤底壁的側壁。

14.根據權利要求13所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤底壁的材料為石墨；所述承載子盤側壁的材料為石墨烯。

15.根據權利要求13所述的承載盤，其特征在于，所述承載子盤側壁包括第一層和第二層，所述第二層的導熱系數高于所述底壁的導熱系數。

16.根據權利要求15所述的承載盤，其特征在于，所述第二層由附著在所述第一層內周上的第二導熱材料構成，所述第二導熱材料的導熱系數高于所述承載子盤底壁的導熱系數。

17.根據權利要求16所述的承載盤，其特征在于，所述承載盤為石墨盤，所述承載子盤為所述石墨盤上的凹槽，所述第二導熱材料為石墨烯。

18.根據權利要求15所述的承載盤，其特征在于，所述第二層的材料為石墨烯，所述第一層的材料為石墨，所述承載子盤底壁的材料為石墨。