[發明專利]霧化組件及其制備方法在審
| 申請號: | 201910322107.0 | 申請日: | 2019-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN109984387A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 王曉寧;陳明;雷寶靈;徐中立;李永海 | 申請(專利權)人: | 深圳市合元科技有限公司 |
| 主分類號: | A24F47/00 | 分類號: | A24F47/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518104 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膜片 陶瓷漿料 霧化組件 制備 多孔體 發熱體 流延成型 造孔劑 梯度孔隙率 霧化性能 相對兩側 燒結 電子煙 批量化 生產 | ||
1.一種霧化組件的制備方法,該霧化組件包括多孔體和發熱體,其特征在于,該制備方法包括以下步驟:
制備第一陶瓷漿料和第二陶瓷漿料,其中,所述第一陶瓷漿料中的造孔劑的質量百分含量大于所述第二陶瓷漿料中的造孔劑的質量百分含量;
將第一陶瓷漿料通過流延成型得到第一膜片,將第二陶瓷漿料通過流延成型得到第二膜片,所述多孔體至少包括該第一膜片和第二膜片;
將至少所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體在預定溫度下共同燒結以得到所述霧化組件,其中,所述發熱體和第一膜片位于所述第二膜片的相對兩側。
2.根據權利要求1所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,在將至少所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體在預定溫度下共同燒結的步驟之前還包括:將所述發熱體成型于所述第二膜片的一側表面上,其中,所述發熱體為由電阻漿料形成的發熱線路或者發熱膜。
3.根據權利要求1所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,在將至少所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體在預定溫度下共同燒結的步驟之前還包括:
將第二膜片和發熱體卷曲成筒狀,并使發熱體位于第二膜片內側;
將第一膜片包裹第二膜片并卷曲成筒狀,其中,第一膜片位于第二膜片的外側;
或者將第一膜片、第二膜片相疊置并共同卷繞于所述發熱體外側以形成筒狀,其中,第一膜片位于第二膜片的外側。
4.根據權利要求1所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,在通過流延成型得到第一膜片和第二膜片的步驟之后,還包括:將第一膜片和第二膜片置于35℃-45℃的環境中干燥1h-4h。
5.根據權利要求1所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,將至少所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體在預定溫度下共同燒結的步驟之前,還包括:將所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體靜壓,靜壓條件為:于200MPa靜置10min。
6.根據權利要求5所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,將所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體靜壓的步驟之后,還包括:將所述第一膜片、所述第二膜片和發熱體置于空氣環境下于300-500℃溫度條件下脫脂。
7.根據權利要求1至6任意一項所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,所述第一陶瓷漿料和所述第二陶瓷漿料的成分均包括陶瓷粉體、燒結助劑和造孔劑,其中所述陶瓷粉體包括硅藻土、氧化鋁、二氧化硅、碳化硅或氮化硅中的至少一種,所述造孔劑包括淀粉、石墨、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯中的至少一種。
8.根據權利要求7所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,所述陶瓷粉體為二氧化硅,二氧化硅的質量百分含量為陶瓷粉體、燒結助劑和造孔劑三者質量之和的60%-70%。
9.根據權利要求7所述的霧化組件的制備方法,其特征在于,所述造孔劑為聚甲基丙烯酸甲酯,聚甲基丙烯酸甲酯的質量百分含量為陶瓷粉體、燒結助劑和造孔劑三者質量之和的10%-20%。
10.一種霧化組件,其特征在于,采用權利要求1-9任一項所述的霧化組件的制備方法制得。
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