[發(fā)明專利]一種點(diǎn)膠工裝

在審

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• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN110016768A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙東寧;黃榮海;李閩龍
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門華聯(lián)電子股份有限公司
• 主分類號: D05C13/02
• 分類號: D05C13/02;D05C11/10
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 何建華

本發(fā)明涉及工裝治具技術(shù)領(lǐng)域，特別地涉及一種點(diǎn)膠工裝。本發(fā)明公開了一種點(diǎn)膠工裝，包括相互疊設(shè)的上層板和下層板，所述上層板的上表面設(shè)有反射罩定位結(jié)構(gòu)，用于對反射罩進(jìn)行定位，所述上層板設(shè)有貫穿上層板的讓位通孔，所述讓位通孔用于讓反射罩上的PCB引腳穿過上層板，所述讓位通孔的內(nèi)壁與PCB引腳的距離滿足沿PCB引腳滲透下來的膠不會(huì)粘到讓位通孔的內(nèi)壁，所述讓位通孔沿其軸向的長度滿足沿PCB引腳滲透下來的膠不會(huì)粘到下層板，所述下層板上設(shè)有PCB引腳定位插槽，所述PCB引腳的下端插設(shè)在PCB引腳定位插槽內(nèi)而被定位與反射罩的表面相互垂直。本發(fā)明既能確保PCB引腳垂直度；又避免了點(diǎn)膠工裝黏膠問題，延長了工裝使用壽命，降低費(fèi)用投入。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于工裝治具技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種點(diǎn)膠工裝。

背景技術(shù)

對于帶有PCB的光源產(chǎn)品，為了提高產(chǎn)品在客戶端插件過程中的操作便利性，PCB引腳相對光源表面(即反射罩表面)的垂直度必須保證，而實(shí)際生產(chǎn)時(shí)由于PCB及反射罩的用于插設(shè)PCB的插孔都存在公差，裝配后直接點(diǎn)粘結(jié)膠固定無法保證引腳與反射罩表面垂直，因此需要導(dǎo)入點(diǎn)膠輔助工裝，由于所用粘結(jié)膠有流動(dòng)性，點(diǎn)膠后粘結(jié)膠會(huì)沿PCB引腳往下滲透至輔助工裝，粘結(jié)膠固化后不易清理，長時(shí)間使用后殘膠積累，導(dǎo)致工裝無法使用從而報(bào)廢，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供既能確保PCB引腳垂直度；又避免了點(diǎn)膠工裝黏膠問題，延長了工裝使用壽命，降低費(fèi)用投入的點(diǎn)膠工裝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種點(diǎn)膠工裝，包括相互疊設(shè)的上層板和下層板，所述上層板的上表面設(shè)有反射罩定位結(jié)構(gòu)，用于對反射罩進(jìn)行定位，所述上層板設(shè)有貫穿上層板的讓位通孔，所述讓位通孔用于讓反射罩上的PCB引腳穿過上層板，所述讓位通孔的內(nèi)壁與PCB引腳的距離滿足沿PCB引腳滲透下來的膠不會(huì)粘到讓位通孔的內(nèi)壁，所述讓位通孔沿其軸向的長度滿足沿PCB引腳滲透下來的膠不會(huì)粘到下層板，所述下層板上設(shè)有PCB引腳定位插槽，所述PCB引腳的下端插設(shè)在PCB引腳定位插槽內(nèi)而被定位與反射罩的表面相互垂直。

進(jìn)一步的，所述PCB引腳定位插槽的上端部倒角設(shè)置。

更進(jìn)一步的，所述倒角的角度為45度。

進(jìn)一步的，所述倒角的深度滿足PCB引腳位于倒角部分的長度與位于PCB引腳定位插槽其它部分的長度之比為2:1。

進(jìn)一步的，所述上層板和下層板均采用鋁合金材料制成。

進(jìn)一步的，所述上層板和下層板均為方形板結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步的，所述上層板和下層板的四個(gè)角均為倒角設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述上層板的一邊設(shè)有向外凸出的上延伸部，所述下層板的一邊設(shè)有向外凸出的下延伸部，所述上延伸部和下延伸部相互重疊設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述反射罩定位結(jié)構(gòu)為凹槽結(jié)構(gòu)，所述反射罩嵌設(shè)在凹槽結(jié)構(gòu)而被定位，且反射罩的表面與上層板的上表面平行。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果：

本發(fā)明既能確保PCB引腳垂直度；又避免了點(diǎn)膠工裝黏膠問題，延長了工裝使用壽命，降低費(fèi)用投入。且結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的上層板結(jié)構(gòu)示意圖；