[發明專利]顯示器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201910318255.5
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN110137165B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 鐘斌
• 申請（專利權）人: 開發晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64;H01L27/15
• 代理公司: 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

本公開提供一種顯示器件及其制作方法，所述顯示器件包括電路基材、多個發光元件及一封裝材料。所述電路基材包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及貫穿所述第一表面和第二表面的多個通槽，所述多個通槽呈階梯形，且將所述電路基材分割成芯片安裝區、第一正極、第二正極、第三正極及公共陰極。所述多個發光元件包括沿直線依次安裝于所述電路基材的第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件，且分別與所述第一正極、第二正極及第三正極通過各焊線電性連接。所述封裝材料包覆所述電路基材、所述多個發光元件及所述各焊線。所述顯示器件在實現小尺寸的同時，還具有優良性能。

技術領域

本公開涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示器件及其制作方法。

背景技術

隨著顯示技術的發展，人們對顯示屏的顯示效果具有更高的追求，對LED器件也提出了尺寸更小、色彩度更優的要求。然而，現有技術中的CHIP型器件的產品小型化具有較大阻力，一方面是由于CHIP型器件是在一大張BT板上先模壓成型，然后用切割機切割成單顆器件，當切割尺寸越小的時候，器件的焊點離產品邊緣越近，很容易影響到焊接性能；另一方面是工序中需要預留較多切割的空間，從而減少了固晶、焊線的空間，難以實現產品的小型化。

發明內容

本公開的實施例提供一種顯示器件及其制作方法，在實現顯示器件小尺寸的同時，還保證了顯示器件具有優良的性能。

一方面，本公開實施例提供了一種顯示器件，包括電路基材、多個發光元件及一封裝材料。所述電路基材包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及貫穿所述第一表面和第二表面的多個通槽，所述多個通槽呈階梯形，且將所述電路基材分割成多個區域，所述多個區域包括芯片安裝區、第一正極、第二正極、第三正極及公共陰極。所述多個發光元件包括沿直線依次安裝于所述芯片安裝區的第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件，所述第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件分別與所述第一正極、第二正極及第三正極通過各焊線電性連接。所述封裝材料包覆所述電路基材、所述多個發光元件及所述各焊線。

在一個實施例中，所述多個通槽暴露在第一表面的開口尺寸大于暴露在第二表面的開口尺寸。

在一個實施例中，所述第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件安裝于所述第二表面。

在一個實施例中，所述第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件分別為紅光LED、綠光LED及藍光LED。

在一個實施例中，所述多個通槽均具有位于第一表面和第二表面之間的臺階面，所述臺階面平行于所述第一表面和第二表面，所述臺階面與第一表面的間距小于 0.05mm，所述第一表面和第二表面的間距小于0.15mm。

在一個實施例中，所述顯示器件的長度為0.5mm-0.7mm，寬度為0.5mm-0.7mm，高度為0.5mm-0.6mm。

在一個實施例中，所述芯片安裝區與公共陰極相連接。

在一個實施例中，所述第一正極和公共陰極位于所述芯片安裝區的一側，所述第二正極和第三正極位于所述芯片安裝區的另一側。

在一個實施例中，所述封裝材料包括樹脂基材和摻雜在所述樹脂基材中的多個納米級亞光顆粒。

另一方面，本公開實施例提供了一種如上所述的顯示器件的制作方法，包括步驟：

提供導電基材；

蝕刻所述導電基材以形成導電電路，并裁切所述導電基材以獲得導電支架，所述導電支架包括多個互相連接的電路基材，每個所述電路基材均包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及貫穿所述第一表面和第二表面的多個通槽，所述多個通槽呈階梯形，所述多個通槽暴露在第一表面的開口尺寸大于暴露在第二表面的開口尺寸，所述多個通槽將所述電路基材分割成多個區域，所述多個區域包括芯片安裝區、第一正極、第二正極、第三正極及公共陰極；