[發明專利]保持工作臺和加工裝置

在審

• 申請號: 201910317673.2
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN110405570A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 楊云峰
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B49/12;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供保持工作臺和加工裝置，在對保持工作臺所保持的晶片進行拍攝而對晶片的外周緣的位置進行檢測的情況下，使所形成的拍攝圖像中不產生光暈從而能夠準確地檢測晶片的外周緣。保持工作臺(30)具有：保持部(300)，其具有對晶片(W)進行吸引保持的保持面(300a)；以及框體(301)，其圍繞保持部(300)，框體(301)的內徑形成為比所要保持的晶片(W)的外徑小并且框體(301)的外徑形成為比所要保持的晶片(W)的外徑大，并且，框體(301)的上表面(301a)形成為反射率比所要保持的晶片(W)的上表面(Wa)的反射率低。

技術領域

本發明涉及對晶片進行保持的保持工作臺和對保持工作臺所保持的晶片進行加工的加工裝置。

背景技術

在半導體制造工藝中的晶片的磨削中，例如當對外周部分已倒角成圓角的晶片進行磨削而薄化時，晶片的外周部形成為朝向外周部變尖的邊緣狀。并且，存在由于該變尖的邊緣而使晶片的外周的強度降低的問題。為了防止該問題，已有如下的方法：通過在對晶片進行薄化之前利用切削對晶片的外周部分進行修剪，從而使薄化后的晶片上不形成變尖的邊緣(例如，參照專利文獻1)。

在上述那樣的邊緣修剪加工時，利用保持工作臺對晶片進行吸引保持，該保持工作臺具有傳遞吸引力的保持部和對保持部進行支承的框體。并且，利用相機從上方對所保持的晶片進行拍攝，根據所形成的拍攝圖像而進行邊緣對準，該邊緣對準對晶片的外周緣的位置進行檢測(例如，參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2000-173961號公報

專利文獻2：日本特開2011-249572號公報

但是，存在如下的問題：邊緣修剪裝置的保持工作臺的框體由金屬制成，在晶片的拍攝時，當對晶片投射光而進行拍攝時，在所形成的拍攝圖像中，晶片的上表面和框體均會產生光暈，無法準確地檢測晶片的外周緣。

由此，存在如下的課題：在對保持工作臺所保持的晶片進行拍攝而對晶片的外周緣的位置進行檢測的情況下，使所形成的拍攝圖像中不產生光暈從而能夠準確地檢測晶片的外周緣。

發明內容

本發明的目的在于提供保持工作臺和加工裝置，在對保持工作臺所保持的晶片進行拍攝而檢測晶片的外周緣的位置的情況下，使所形成的拍攝圖像中不產生光暈從而能夠準確地檢測晶片的外周緣。

用于解決上述課題的本發明是保持工作臺，其對晶片進行保持，其中，該保持工作臺具有：保持部，其具有對晶片進行吸引保持的保持面；以及框體，其圍繞該保持部，該框體的內徑形成為比所要保持的晶片的外徑小并且該框體的外徑形成為比所要保持的晶片的外徑大，并且，該框體的上表面形成為反射率比所要保持的晶片的上表面的反射率低。

另外，用于解決上述課題的本發明是加工裝置，其具有所述保持工作臺，其中，該加工裝置具有：拍攝單元，其與該保持工作臺的保持面面對而配設，對該保持工作臺所保持的晶片的外周緣進行拍攝；照明單元，其與該保持面面對而配設，對該保持工作臺所保持的晶片的外周緣投射光；以及加工單元，其對該保持工作臺所保持的晶片進行加工。

本發明的保持工作臺具有：保持部，其具有對晶片進行吸引保持的保持面；以及框體，其圍繞保持部，框體的內徑形成為比所要保持的晶片的外徑小并且框體的外徑形成為比所要保持的晶片的外徑大，并且，框體的上表面形成為反射率比所要保持的晶片的上表面的反射率低，因此當對晶片投射光而進行拍攝時，能夠按照不產生光暈而能夠進行明確區別的方式對晶片和框體進行拍攝。即，在所形成的拍攝圖像中，例如僅將晶片顯示為白色而將框體顯示為黑色，因此能夠準確地檢測到晶片的外周緣。