[發明專利]結構膠用量的測算方法、瓷磚施工方法

有效

• 申請號: 201910317496.8
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN109932502B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 張志強;翟銳;張濤;肖慶豐;肖子建;王紫印;熊建勇;張湖濱;黃振中;殷曉濱;張偉;陳鵬;付偉鵬;馮小瑞;馮緯;張世橋;王猛;賈軼賽;周淑芳;何汗宇;王暉;秦福興
• 申請（專利權）人: 河南省第一建筑工程集團有限責任公司
• 主分類號: G01N33/38
• 分類號: G01N33/38;G01N19/04;E04F21/18
• 代理公司: 河南科技通律師事務所 41123
• 代理人: 張曉輝;樊羿

一種結構膠用量的測算方法，包括確定結構膠的最小粘結厚度，獲取結構膠粘結層的粘結力＞瓷磚重量，粘結強度≥0.6Mpa，且結構膠粘結層厚度＞結構膠的最小粘結厚度時的單點結構膠在瓷磚上的用膠量。一種瓷磚施工方法，包括粘貼面處理，基體墻面為混凝土墻面或水泥砂漿墻面；在瓷磚的粘結面涂布至少5處結構膠，其中5處結構膠的每處結構膠的用膠量滿足當瓷磚粘結于基體墻面時，結構膠粘接層的粘結力＞瓷磚重量，粘結強度≥0.6Mpa，且結構膠粘結層的厚度＞結構膠的最小粘結厚度；將涂布有結構膠的瓷磚粘貼在干燥的基體墻面上，控制粘貼瓷磚時的擠壓力度，使瓷磚與所述基體墻面之間的距離＞結構膠的最小粘結厚度。

技術領域

本發明涉及墻面施工技術領域，具體涉及一種結構膠用量的測算方法、瓷磚施工方法。

背景技術

在建筑物的公共走廊、電梯前室等公共區域的墻面一般采用瓷磚墻面，以避免采用“大白墻”（即乳膠漆墻面）時易留存污漬，清潔保養成本高。在建筑物的衛生間等區域的墻面一般也采用瓷磚墻面，以利于水流的快速排出。

當下，一般通過抹在瓷磚背面的水泥砂漿將瓷磚粘貼在墻面上，墻面基層應為找平平面。采用水泥砂漿粘貼瓷磚為濕法作業施工。具體的，在瓷磚粘貼前，需要將瓷磚浸濕；并在施工現場即時配制水泥砂漿，在配置過程中會產生揚塵。在施工及固化過程中，粘貼效果又受制于水泥的固化條件限制，在低溫環境下不易施工。在揚塵污染嚴重的當下，水泥、砂子價格漲幅均存在超過50%的漲幅，而且因為揚塵管控，采用水泥砂漿鋪貼瓷磚可能會延誤工期。據測算，在一切準備妥當的前提下，熟練工的瓷磚的鋪貼效率在15㎡/(人·天)。

為了盡可能的避免墻磚的脫落，在瓷磚的背面通常形成有摩擦紋，貼磚工也會在瓷磚的背面全部抹上水泥砂漿。雖然采用了如此多的措施，但在采用水泥砂漿粘貼瓷磚時，經在鄭州地區調查發現，許多墻面出現不同程度的脫落，需要后期維修。這存在下列問題：①瓷磚脫落位置和時機是無法預知的，可能會對附近的人物、財物造成二次傷害；②維修量大，且維修過程中產生的建筑垃圾不易處理。

發明內容

本發明的發明目的是提供一種瓷磚施工方法，以解決現有的瓷磚施工方法不能兼顧施工成本和維護成本的技術問題。解決該技術問題，首先需要準確測算結構膠的用量和用法。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

設計一種結構膠用量的測算方法，包括以下步驟：

確定結構膠粘結層的最小粘結厚度的步驟，包括獲取瓷磚的線熱膨脹系數α、粘貼狀態的瓷磚的高度L、結構膠剪切強度Г_des、結構膠彈性模量E數據，根據下列方程組計算獲得結構膠粘結層的最小粘結厚度e,

其中，?L為粘貼狀態的瓷磚的高度方向上的溫差位移量，L為瓷磚粘貼在墻面上時的高度，△T_S 為施工時與瓷磚粘貼后承受極端溫度時的板片溫度差，△T_S取50℃，α為瓷磚的線熱膨脹系數，e為結構膠粘結層的最小粘結厚度，G為結構膠剪切模量，E為結構膠彈性模量，Г_des為結構膠的剪切強度；

試驗獲取單點結構膠在瓷磚上的用膠量、瓷磚粘結于基體墻面時的結構膠粘結層的厚度和結構膠粘結層的粘結力數據，篩選結構膠粘結層的粘結力＞瓷磚重量，粘結強度≥0.6Mpa，且結構膠粘結層的厚度＞結構膠粘結層的最小粘結厚度e時的單點結構膠在瓷磚上的用膠量。

設計一種瓷磚施工方法，包括以下步驟，

粘貼面處理的步驟，所述粘貼面對應于基體墻面和瓷磚的貼合面，所述基體墻面為混凝土墻面或水泥砂漿墻面；