[發明專利]一種用于改善線路板散熱性能的加工方法

在審

• 申請號: 201910317152.7
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN109951949A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 宋玉娜
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 賀芹芹

1.一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，包括如下步驟：(一)將多個線路板內層緊密壓實在一起，形成線路板本體，(二)在壓實的線路板本體上鉆孔，(三)在鉆孔內電鍍導通銅層，(四)在壓實的線路板本體的上表面和下表面覆蓋干膜，(五)在起到散熱作用的鉆孔內電鍍散熱銅層，(六)去除線路板本體上多余的干膜，(七)去除線路板本體上的多余的散熱銅層。

2.根據權利要求1所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(二)在線路板本體上鉆出多個圓孔，所述圓孔的直徑范圍為0.25mm-0.35mm，兩個圓孔之間的中心間距為0.8mm。

3.根據權利要求2所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，所述圓孔包括多個貫通孔和多個散熱孔，所述貫通孔和散熱孔均為線路板本體上的通孔，所述散熱孔錯落設置。

4.根據權利要求3所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(三)對貫通孔和散熱孔的內部殘留的膠渣通過等離子體進行去除，然后在貫通孔的孔壁和散熱孔的孔壁電鍍上導通銅層，導通銅層的厚度范圍在20um-25um之間。

5.根據權利要求3所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(四)通過壓膜機在線路板本體的上表面和下表面各覆蓋一層干膜，通過控制曝光機的能量聚合作用對覆蓋的干膜進行曝光，僅僅使蓋在散熱孔上部的干膜不發生能量聚合，然后通過顯影液將在曝光時未發生能量聚合的干膜去除，僅僅將散熱孔的端口露出。

6.根據權利要求3所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(五)在散熱孔內電鍍散熱銅層，所述散熱銅層的厚度范圍為50um-75um。

7.根據權利要求1所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(六)通過NaHCO3化學藥水將線路板本體上表面和下表面的干膜完全去除。

8.根據權利要求1所述的一種用于改善線路板散熱性能的加工方法，其特征是，步驟(七)通過機械的物理研磨方式將電鍍到線路板本體上表面和下表面的散熱銅層完全去除。