[發(fā)明專利]電子設(shè)備以及布線基板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910316983.2
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN110416181A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 島崎廣野
• 申請（專利權(quán)）人: 拉碧斯半導(dǎo)體株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王秀輝

本發(fā)明提高針對來自外部的電磁噪聲的耐性。電子裝置包含具有相互被施加相同電位的電壓的多個(gè)端子的半導(dǎo)體裝置以及具有供半導(dǎo)體裝置安裝的安裝區(qū)域的布線基板。布線基板具有基板上布線，該基板上布線從連接多個(gè)端子中的一個(gè)端子的連接部經(jīng)由安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)到達(dá)連接多個(gè)端子中的另一端子的連接部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備以及布線基板。

背景技術(shù)

作為有關(guān)電子設(shè)備中的噪聲對策的技術(shù)，已知有以下的技術(shù)，上述電子設(shè)備包含封裝有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置以及安裝有半導(dǎo)體裝置的布線基板。

例如，在專利文獻(xiàn)1中，記載有在安裝有具有多個(gè)電源引腳和多個(gè)信號引腳的LSI的多層印刷布線板中，構(gòu)成為多個(gè)電源引腳的一部分或者全部經(jīng)由電感圖案與電源圖案連接的多層印刷布線板。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平9－326451號公報(bào)

封裝有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置存在以強(qiáng)化電源為目的，具有被施加相互相同電位的電壓的多個(gè)電源端子的情況。具有多個(gè)電源端子的半導(dǎo)體裝置可能包含從多個(gè)電源端子中的一個(gè)經(jīng)由線、形成于半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部的芯片內(nèi)布線以及線到達(dá)多個(gè)電源端子中的另一個(gè)的導(dǎo)電路徑。安裝有具有這樣的導(dǎo)電路徑的半導(dǎo)體裝置的布線基板可能包含將多個(gè)電源端子分別相互連接的基板上布線。在這里，以針對來自外部的噪聲的耐性為目的，存在在布線基板上設(shè)置接地圖案的情況，該接地圖案覆蓋安裝半導(dǎo)體裝置的安裝區(qū)域。在安裝半導(dǎo)體裝置的安裝區(qū)域設(shè)置接地圖案的情況下，將多個(gè)電源端子的每一個(gè)相互連接的基板上布線配置為在安裝半導(dǎo)體裝置的安裝區(qū)域上走線。在該情況下，存在通過形成于半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部的上述導(dǎo)電路徑、以及將多個(gè)電源端子分別相互連接的上述基板上布線形成導(dǎo)電環(huán)，從而針對來自外部的電磁噪聲的耐性降低的可能。例如，若貫穿導(dǎo)電環(huán)的內(nèi)側(cè)的磁通發(fā)生變化，則電源電壓因電磁感應(yīng)而變動(dòng)，由此存在電路動(dòng)作變得不穩(wěn)定、或電路元件破壞的可能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述的點(diǎn)而完成的，目的在于提高針對來自外部的電磁噪聲的耐性。

本發(fā)明的電子設(shè)備是包含具有相互被施加相同電位的電壓的多個(gè)端子的半導(dǎo)體裝置以及具有供上述半導(dǎo)體裝置安裝的安裝區(qū)域的布線基板的電子設(shè)備，上述布線基板具有基板上布線，上述基板上布線從連接上述多個(gè)端子中的一個(gè)端子的連接部經(jīng)由上述安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)到達(dá)連接上述多個(gè)端子中的另一端子的連接部。

本發(fā)明的布線基板具有：安裝區(qū)域，用于安裝具有相互被施加相同電位的電壓的多個(gè)端子的半導(dǎo)體裝置；以及基板上布線，從連接上述多個(gè)端子中的一個(gè)端子的連接部經(jīng)由上述安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)到達(dá)連接上述多個(gè)端子中的另一端子的連接部。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提高針對來自外部的電磁噪聲的耐性。

附圖說明

圖1A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電子設(shè)備1的簡要結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的俯視圖。

圖1B是沿著圖1A中的1B－1B線的剖視圖。

圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的俯視圖。

圖3是表示形成于本發(fā)明的實(shí)施方式的布線基板的布線圖案的一個(gè)例子的俯視圖。

圖4A是一并示出本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、形成于半導(dǎo)體裝置的導(dǎo)電路徑以及形成于布線基板的基板上布線的俯視圖。

圖4B是提取圖4A所示的各要素中的導(dǎo)電路徑以及基板上布線來表示的俯視圖。

圖5A是表示比較例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的俯視圖。

圖5B是提取圖5A所示的各要素中的導(dǎo)電路徑以及基板上布線來表示的俯視圖。

圖6A是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子的俯視圖。