[發明專利]一種基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法在審
| 申請號: | 201910316730.5 | 申請日: | 2019-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN109853034A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 劉愛軍;曹丙強;莊艷歆;周浪 | 申請(專利權)人: | 江蘇金暉光伏有限公司 |
| 主分類號: | C30B28/06 | 分類號: | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司: | 揚州潤中專利代理事務所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 謝東 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 籽晶 鑄錠多晶硅 準單晶 單晶硅塊 單晶生產 導電性能 定向生長 多晶硅錠 多晶硅塊 多晶鑄錠 后續加工 間隙原子 形核中心 鑄錠設備 多晶硅 毫米級 熱應力 亞晶界 邊部 硅錠 硅料 切片 外沿 位錯 引晶 增殖 融化 鋪設 生長 緩解 | ||
1.一種基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1籽晶選擇:選擇單晶硅塊、成長晶狀態良好的多晶硅塊;
步驟2鑄錠設備底部鋪設籽晶、添加硅料;
步驟3控制籽晶部分融化;
步驟4跳至長晶階段、控制穩定定向生長;
步驟5選擇合格的多晶硅錠產品后續加工、切片。
2.如權利要求1所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述步驟2中,在鋪設之前先在底部涂覆一層隔離層。
3.如權利要求2所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述隔離層為疏松多孔結構。
4.如權利要求2或3所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述隔離層的厚度為3.3毫米。
5.如權利要求2或3所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述隔離層的材質為氮化硅、水和膨化劑。
6.如權利要求1所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述步驟3中采用半熔跳步技術控制籽晶部分融化。
7.如權利要求6所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述步驟3中:
在籽晶熔化階段,待坩堝底部溫度為1350℃且底部開溫速率為0.07℃/min,保持籽晶不被熔化掉,迅速跳至長晶階段,通過保持晶柱生產的垂直性以及晶粒的延續性,將外延生長出的高品質晶粒豎直生長至中上部,提高載流子的擴散長度,增強晶界的電活性。
8.如權利要求1所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,所述步驟4采用定向凝固及準單晶半熔跳步技術鑄錠高效多晶工藝。
9.如權利要求8所述的基于準單晶半熔技術鑄錠多晶硅錠的方法,其特征在于,步驟4包括以下步驟:
步驟41,將直拉法得到的晶向單晶棒進行開方,得到斷面尺寸為156×156mm的方柱,將其切成40~50mm厚的塊狀籽晶;
步驟42,將36塊籽晶按6×6的方式緊密排列平鋪在內部尺寸為1050×1050×5000mm的標準石英坩堝內;
步驟43,籽晶上面再放置原生多晶,包括籽晶在內共裝料450kg,摻雜劑為硼或磷,摻雜后目標晶體的電阻率為1.50~2.0Ω.cm;
步驟44,裝料后抽真空,控制功率進行加熱;
步驟45,進入熔化階段后,采用溫度控制分段加溫,到熔化最后一步將加熱器控制溫度調節至1540℃,保持至籽晶熔化階段,待坩堝底部溫度為1350℃,且底部升溫速率為0.07℃/min上下時,結束熔化步驟,跳轉至長晶階段。
步驟46,進入長晶階段,快速將溫度由1540℃降至1440℃,并關閉隔熱,保持1h;
步驟47,之將隔熱板(籠)快速打開5cm,底部散熱實現定向凝固;
步驟48,待界面生長平穩后,再分段將溫度降1415℃,隔熱,打開速度先后按0.5cm/h、0.7cm/h的速度打開至20cm,達到穩定長晶;
步驟49,將上述長成后的硅晶體,經退火、冷卻得到硅錠。
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