[發(fā)明專(zhuān)利]一種陣列基板、顯示面板以及顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910316555.X
• 申請(qǐng)日: 2019-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110112186A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙瑾榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/32
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/32;H01L27/12;G09F9/30
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發(fā)明提供一種陣列基板、顯示面板和顯示裝置，陣列基板包括依次設(shè)置的襯底基板層、阻隔層、緩沖層、第一柵極絕緣層、第二柵極絕緣層、層間介質(zhì)層和平坦層，所述陣列基板還包括一貫穿所述緩沖層、所述第一柵極絕緣層、所述第二柵極絕緣層和所述層間介質(zhì)層的過(guò)孔，所述過(guò)孔內(nèi)填充有第一填充層。本發(fā)明提供一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置，一方面，通過(guò)對(duì)有機(jī)填充層進(jìn)行圖案化處理減少了有機(jī)填充層和平坦層的接觸面積，降低有機(jī)填充層表面形成C?F鍵的數(shù)量，從而降低平坦層易剝落的幾率；另一方面，平坦層會(huì)填充有機(jī)填充層進(jìn)行圖案化后形成的凹槽，平坦層與有機(jī)填充層會(huì)互相咬合在一起，提高平坦層和有機(jī)填充層之間的粘著力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種陣列基板、顯示面板以及顯示裝置。

背景技術(shù)

柔性屏幕，指的是柔性O(shè)LED。柔性屏幕的成功量產(chǎn)不僅重大利好于新一代高端智能手機(jī)的制造，也因其低功耗、可彎曲的特性對(duì)可穿戴式設(shè)備的應(yīng)用帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響，未來(lái)柔性屏幕將隨著個(gè)人智能終端的不斷滲透而廣泛應(yīng)用。

相較于傳統(tǒng)屏幕，柔性屏幕優(yōu)勢(shì)明顯，不僅在體積上更加輕薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升設(shè)備的續(xù)航能力，同時(shí)基于其可彎曲、柔韌性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低設(shè)備以外損傷的概率。

現(xiàn)有的陣列基板，如圖1所示，包括：基底層10、層間介質(zhì)層20、有機(jī)填充層30、源漏極層40、平坦層50和像素電極層60，其中基底層包括依次設(shè)置的襯底基板11、阻隔層12、緩沖層13、有源層14、第一柵極絕緣層151、第一柵極161、第二柵極絕緣層152、第二柵極162，一過(guò)孔70貫穿緩沖層13、第一柵極絕緣層151、第二柵極絕緣層152、層間介質(zhì)層20，有機(jī)填充層30通過(guò)過(guò)孔70與所述阻隔層12相接，有機(jī)填充層30能夠提高柔性屏幕在彎折時(shí)的應(yīng)力。

有機(jī)填充層表面形成C-F鍵，偏向疏水，平坦層含有COOH，俗稱(chēng)羥基，偏向親水。有機(jī)填充層和平坦層的親屬水性不匹配，導(dǎo)致平坦層和有機(jī)填充層之間的粘附性較低，容易造成大面積的平坦層剝落的不良現(xiàn)象。

因此，確有必要來(lái)開(kāi)發(fā)一種新型的陣列基板，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種陣列基板，其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中平坦層大面積剝落的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種陣列基板，包括依次設(shè)置的襯底基板層、阻隔層、緩沖層、第一柵極絕緣層、第二柵極絕緣層、層間介質(zhì)層和平坦層，所述陣列基板還包括一貫穿所述緩沖層、所述第一柵極絕緣層、所述第二柵極絕緣層和所述層間介質(zhì)層的過(guò)孔，所述過(guò)孔內(nèi)填充有第一填充層。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述第一填充層采用的材料為有機(jī)光阻材料。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述第一填充層上設(shè)置有第二填充層，所述第二填充層凸伸入所述平坦層中。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述第二填充層上表面向下凹陷形成一凹槽形狀，所述平坦層向下對(duì)應(yīng)填充所述凹槽。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述層間介質(zhì)層上設(shè)置有第三填充層，所述第三填充層凸伸入所述平坦層中。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述第三填充層包括2個(gè)或以上的數(shù)量，這些所述第三填充層相互間隔設(shè)置。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述第三填充層的截面形狀包括梯形形狀、倒梯形形狀、三角形形狀、矩形形狀以及多邊形形狀中的一種。每個(gè)所述第三填充層相互間隔設(shè)置，每個(gè)所述第三填充層之間形成凹槽形狀，所述平坦層向下對(duì)應(yīng)填充所述凹槽，如此的設(shè)置方式使得所述平坦層和所述第三填充層互相咬合，提供所述平坦層和所述第三填充層之間的粘著力。

進(jìn)一步的，在其他實(shí)施方式中，其中所述襯底基板材料包括聚酰亞胺和聚碳酸酯。