[發明專利]移件機構及引線鍵合機在審
| 申請號: | 201910315549.2 | 申請日: | 2019-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN109935526A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 賀云波;王波;劉青山;劉鳳玲;陳桪 | 申請(專利權)人: | 廣東阿達智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐利;歐陽柏樂 |
| 地址: | 528251 廣東省佛山市南海區獅山鎮南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移件 彈性連接件 安裝座 引線鍵合機 驅動組件 彈性形變 連接組件 驅動連接 自動復原 可活動 體連接 擺動 斷電 轉動 | ||
本發明涉及一種移件機構及引線鍵合機。移件機構,包括:安裝座;移件體,移件體可活動地設置于安裝座上;驅動組件,驅動組件與安裝座連接,且驅動組件與移件體驅動連接;及連接組件,連接組件包括第一彈性連接件,第一彈性連接件的一端與安裝座連接,第一彈性連接件的另一端與移件體連接,且第一彈性連接件可在移件體活動時發生彈性形變。引線鍵合機包括如上的移件機構。上述的移件機構及引線鍵合機中,由于第一彈性連接件的兩端分別與移件體及安裝座連接,當移件體在轉動時,第一彈性連接件會發生彈性形變,若是移件體在擺動過程中出現斷電的情況,第一彈性連接件就會自動復原,從而帶動移件體回到初始位置。
技術領域
本發明涉及鍵合設備技術領域,特別是涉及一種移件機構及引線鍵合機。
背景技術
引線鍵合機是利用超聲波能量、壓力和熱能使金屬引線與半導體芯片或管腳電氣連接的一種設備,其通過移件機構的擺動,將移件機構上的劈刀移向待鍵合的金屬引線,完成金屬引線與半導體芯片或管腳電氣連接。
其中,傳統的移件機構主要包括固定部分與移件部分,而移件機構在運行過程中,若是出現斷電的情況,移件部分會停止動作,導致移件部分無法回到初始位置。
發明內容
基于此,有必要提供一種移件機構及引線鍵合機,有助于移件部分在斷電后回到初始位置。
其技術方案如下:
一種移件機構,包括:安裝座;移件體,所述移件體可活動地設置于所述安裝座上;驅動組件,所述驅動組件與所述安裝座連接,且所述驅動組件與所述移件體驅動連接;及連接組件,所述連接組件包括第一彈性連接件,所述第一彈性連接件的一端與所述安裝座連接,所述第一彈性連接件的另一端與所述移件體連接,且所述第一彈性連接件可在所述移件體活動時發生彈性形變。
上述的移件機構中,安裝座為固定部分,移件體為移件部分,驅動組件能夠驅動移件體活動;上述的移件機構中,由于第一彈性連接件的兩端分別與移件體及安裝座連接,當移件體在活動時,第一彈性連接件會發生彈性形變,若是移件機構在工作時出現斷電的情況,第一彈性連接件就會自動復原,從而帶動移件體回到初始位置。
下面進一步對技術方案進行說明:
在其中一個實施例中,所述移件體可轉動地設置于所述安裝座上,所述驅動組件用于驅動所述移件體擺動。
在其中一個實施例中,所述驅動組件包括固定體、及與所述固定體連接的驅動體,所述固定體與所述安裝座連接,所述驅動體與所述移件體驅動連接。
在其中一個實施例中,所述安裝座設有第一安裝部,所述移件體設有第二安裝部,所述第一彈性連接件包括第一連接側、及與所述第一連接側相背的第二連接側,所述第一連接側與所述第一安裝部連接,所述第二連接側與所述第二安裝部連接。
在其中一個實施例中,所述連接組件還包括第一壓緊件及第二壓緊件,所述第一壓緊件壓在所述第二連接側、以使所述第一彈性連接件與所述第一安裝部貼緊,所述第二壓緊件壓在所述第一連接側、以使所述第一彈性連接件與所述第二安裝部貼緊。
在其中一個實施例中,所述連接組件還包括第一緊固件,所述第一安裝部設有第一裝配孔,所述第一彈性連接件設有與所述第一裝配孔相對的第二裝配孔,所述第一壓緊件設有與所述第二裝配孔相對的第三裝配孔,所述第一緊固件穿設于所述第一裝配孔、所述第二裝配孔及所述第三裝配孔中;
和/或所述連接組件還包括第二緊固件,所述第二安裝部設有第四裝配孔,所述第一彈性連接件設有與所述第四裝配孔相對的第五裝配孔,所述第二壓緊件設有與所述第五裝配孔相對的第六裝配孔,所述第二緊固件穿設于所述第四裝配孔、所述第五裝配孔及所述第六裝配孔中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





