[發(fā)明專利]一種印刷電路板套件以及無線通信設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910315196.6 | 申請日: | 2019-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN111836452A | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊依珍;李志杰 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/14;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 鄭光 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 套件 以及 無線通信 設備 | ||
本公開是關于一種印刷電路板套件,屬于通信技術領域。所述印刷電路板套件包括設置于同一無線通信設備中的第一印刷電路板和第二印刷電路板,第一印刷電路板中包含有第一射頻芯片,第二印刷電路板中包含有第二射頻芯片;第一射頻芯片和第二射頻芯片之間通過無線方式傳輸第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的數據。本公開通過第一射頻芯片和第二射頻芯片將無線通信設備中的第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的數據進行無線傳輸,減少了該印刷電路板套件中對第一印刷電路板和第二印刷電路板之間進行數據傳輸的電路排線,提高了無線通信設備的空間利用率。
技術領域
本公開涉及通信技術領域,特別涉及一種印刷電路板套件以及無線通信設備。
背景技術
隨著通信技術領域的發(fā)展,無線通信設備的越來越小型化已經成為當前無線通信設備發(fā)展的主流方向之一。
相關技術中,為了適應小型化的無線通信設備,無線通信設備內部的硬件設計(比如電路設計)過程中,為了提高無線通信設備內部的空間利用率,可以通過采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性電路板)軟板連接的設計方式,例如,當無線通信設備為手機時,手機中的主板與各個功能模組(攝像模組、燈光模組等)之間可以通過FPC軟板連接,從而實現主板與各個功能模組之間的數據傳輸。
發(fā)明內容
本公開實施例提供了一種印刷電路板套件以及無線通信設備,可以進一步提高無線通信設備內部空間的空間利用率。所述技術方案如下:
根據本公開實施例的第一方面,提供了一種印刷電路板套件,所述印刷電路板套件包括:
設置于同一無線通信設備中的第一印刷電路板和第二印刷電路板;
所述第一印刷電路板中包含有第一射頻芯片;所述第二印刷電路板中包含有第二射頻芯片;
所述第一射頻芯片和所述第二射頻芯片之間通過無線方式傳輸所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板之間的數據。
可選的,所述第一射頻芯片的天線與所述第二射頻芯片的天線之間的距離小于預設距離閾值。
可選的,所述第一射頻芯片的天線方向與所述第二射頻芯片的天線方向之間的偏離角度小于預設角度閾值。
可選的,所述第一射頻芯片和所述第二射頻芯片支持指定射頻頻段,所述指定射頻頻段不低于射頻V波段。
可選的,所述第一射頻芯片和所述第二射頻芯片之間按照所述數據的數據類型對應的傳輸速率,傳輸所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板之間的所述數據。
可選的,所述第一射頻芯片和所述第二射頻芯片之間按照所述無線通信設備中安裝的指定軟件指示的傳輸速率,傳輸所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板之間的所述數據。
可選的,所述第一射頻芯片與所述第一印刷電路板之間通過通用串行總線(Universal Serial Bus,USB)接口相連;
和/或,
所述第二射頻芯片與所述第二印刷電路板之間通過USB接口相連。
可選的,所述第一印刷電路板為所述無線通信設備中的主板;
所述第二印刷電路板為無線通信設備中的攝像頭控制模組、屏幕控制模組或者音頻控制模組。
可選的,所述第一印刷電路板設置在所述無線通信設備的第一殼體中,所述第二印刷電路板設置在所述無線通信設備的第二殼體中,所述第一殼體和所述第二殼體是相對位置可變的兩個殼體。
可選的,所述第一射頻芯片與所述第二射頻芯片之間通過半雙工方式對所述數據進行傳輸;
或者,
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司,未經北京小米移動軟件有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910315196.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





