[發明專利]一種射頻電路及無線通信設備

有效

• 申請號: 201910314701.5
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN111835372B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 楊依珍;李志杰
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 鄭光

本公開是關于一種射頻電路及無線通信設備，屬于通信技術領域。所述射頻電路用于無線通信設備中，所述射頻電路包括：射頻芯片和處理器；所述射頻芯片和處理器相連；所述射頻芯片支持指定射頻頻段，所述指定射頻頻段不低于射頻V波段；所述射頻芯片，用于在所述處理器的控制下與其它設備之間通過指定射頻頻段進行無線數據的通信。由于指定射頻頻段的頻率較高，能夠提供比藍牙或者Wi?Fi更快的傳輸速率，因此，本公開提供的射頻電路能夠提高無線通信設備之間直接進行無線數據傳輸的效率，降低無線數據傳輸的電量消耗。

技術領域

本公開涉及通信技術領域，特別涉及一種射頻電路及無線通信設備。

背景技術

隨著通信技術領域的不斷發展，無線通信設備之間(比如手機與手機之間)直接進行無線數據通信的需求也越來越高。

相關技術中，無線通信設備中通常設置有藍牙模塊和/或Wi-Fi模塊，兩個無線通信設備之間需要直接進行無線數據通信時，可以建立兩者之間的藍牙連接或者Wi-Fi連接，并通過藍牙連接或者Wi-Fi連接進行無線數據的通信。然而，藍牙或者Wi-Fi的傳輸速率有限，因此，無線通信設備之間直接進行無線數據通信的傳輸速率不高。

發明內容

本公開實施例提供了一種射頻電路及無線通信設備，可以提高無線通信設備之間直接進行無線數據通信的傳輸速率。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供了一種射頻電路，所述射頻電路用于無線通信設備中，所述射頻電路包括：射頻芯片和處理器；

所述射頻芯片和處理器相連；

所述射頻芯片支持指定射頻頻段，所述指定射頻頻段不低于射頻V波段；

所述射頻芯片，用于在所述處理器的控制下與其它設備之間通過指定射頻頻段進行無線數據的通信。

可選的，所述處理器和所述射頻芯片之間通過通用串行總線USB接口相連。

可選的，所述射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣。

可選的，所述射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣的外表面。

可選的，所述射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣的內側，且所述射頻芯片的天線位置處的殼體邊緣為透波材質。

可選的，所述射頻芯片通過半雙工方式與所述其它設備之間進行所述無線數據的通信；

或者，

所述射頻芯片通過全雙工方式與所述其它設備之間進行所述無線數據的通信。

可選的，所述射頻芯片，用于在所述處理器的控制下通過指定傳輸速率與所述其它設備之間進行所述無線數據的通信。

可選的，所述指定傳輸速率是與傳輸數據類型相對應的傳輸速率，所述傳輸數據類型是所述無線數據的數據類型；

或者，

所述指定傳輸速率是在所述無線通信設備展示的傳輸速率設置界面中設置的傳輸速率。

可選的，所述指定傳輸速率處于1Mbit/S至6Gbit/s之間。

根據本公開實施例的第二方面，提供了一種無線通信設備，所述無線通信設備中包含如上述第一方面以及第一方面任意可選實現方式所述的射頻電路。

可選的，所述射頻電路中的射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣。

可選的，所述射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣的外表面。

可選的，所述射頻芯片的天線設置在所述無線通信設備的殼體邊緣的內側，且所述射頻芯片的天線位置處的殼體邊緣為透波材質。