[發明專利]一種防止油墨堵孔PCB報廢的方法

在審

• 申請號: 201910314563.0
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110191581A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 鄧萬權;賀波;蔣善剛
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種防止油墨堵孔PCB報廢的方法，其特征在于，包括以下具體步驟：S1.確認PTH雙面開窗VIA孔孔徑大小D，得出返鉆VIA鉆咀直徑尺寸d，d=D?0.2mm；S2.成品SET尺寸定位孔選擇：從SET四周選取≥3個NPTH定位孔；S3.每軸根據SET尺寸大小進行排版設計。本發明通過油墨堵孔SET返鉆方法設計，避免油墨堵孔PCB直接報廢；對部分油墨堵孔的VIA孔進行鉆孔返鉆，在返鉆過程得出防呆方法；得出一套PCB油墨堵孔SET返鉆及防呆方法，滿足客戶品質。

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，具體涉及一種防止油墨堵孔PCB報廢的方法。

背景技術

隨著電子產品的技術創新，高端技術產品不斷涌現，各種各樣的產品要求與規格給PCB制作流程帶來一定的沖擊，客戶的需求越來越嚴格，孔徑的偏精細化，這樣，在PCB設計與管控過程中就需滿足高精密度要求，給我們帶來考驗，許多電子產品均在朝著高精密、高集成、高性能的方向發展；其中，防焊制作對VIA孔一般采用鋁片塞孔方式，但客戶設計上同時也會有許多的雙面開窗的通孔，要求成品孔徑完全通窗，無油墨殘留，往往這類孔防焊制作后，如防焊塞孔不小心及顯影沒沖洗干凈，就會出現大量的油墨堵孔現象，客戶品質驗收則判定位為不合格品，因此，自主研發出一套有效解決油墨堵孔的SET返鉆及防呆方法，滿足客戶產品需求非常必要。

發明內容

有鑒于此，本發明針對PCB產品出貨前FQC檢驗發現VIA雙面開窗孔有部分油墨堵孔現象，無法滿足客戶允收要求，需要報廢或進一步處理，經確認，此類孔徑必須保證透光、通亮的技術問題，本發明提供一種防止油墨堵孔PCB報廢的方法。

本發明的技術方案為：一種防止油墨堵孔PCB報廢的方法，其特征在于，包括以下具體步驟：

S1.確認PTH雙面開窗VIA孔孔徑大小D，得出返鉆VIA鉆咀直徑尺寸d，d=D-0.2mm；可避免損傷孔內銅層。

S2. 成品SET尺寸定位孔選擇：從SET四周選取≥3個 NPTH定位孔；

S3. 每軸根據SET尺寸大小進行排版設計；可保證返鉆的效率。

進一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置為對稱設計。

進一步的，在成品SET一側設置至少1個防呆點。由于SET成品尺寸及定位孔位置為對稱設計，在確認定位孔后，SET板可不同方向卡入，導致疊放方向不一致，單元內孔位置不對稱，引起報廢，經本申請發明人大量創造性試驗發現，在set板子一側設置至少1個防呆點，保證在返鉆過程疊板方向一致。

進一步的，所述步驟S3中，排版的方式包括1排4、1排6、1排8、1排12、1排16中的任一種。

進一步的，所述步驟S2中，NPTH定位孔的數量為3、4、5、6中的任一種。

本發明的有益效果在于：

1、通過本發明油墨堵孔SET返鉆方法設計，避免油墨堵孔PCB直接報廢；

2、對部分油墨堵孔的VIA孔進行鉆孔返鉆，在返鉆過程得出防呆方法；

3、得出一套PCB油墨堵孔SET返鉆及防呆方法，滿足客戶品質。

附圖說明

圖1為本發明一實施例方法加工PCB的結構示意圖；

圖2為本發明另一實施例方法加工PCB的結構示意圖；

圖3為本發明另一實施例方法加工PCB的結構示意圖。

具體實施方式