[發明專利]一種高低速混裝連接器

在審

• 申請號: 201910314098.0
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN109980385A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 張強;蔣靈鈞;于力偉;唐藝菁;李澤;樊宗智
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73;H01R13/6471;H01R13/6473;H01R13/10;H01R13/04;H01R13/504;H01R13/73;H01R12/70;H01R12/57;H01R4/02
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

本發明公開了一種高低速混裝連接器，一種高低速混裝連接器，包括插座殼體和插頭殼體；所述插座殼體正面包括并排設置的若干組高速信號接點、若干個低速信號接點和若干個電源信號接點；插座殼體正面延伸出插孔，每組高速信號接點由兩組差分接觸對信號接點對角交叉排布組成，沿中心線分為上下兩排；低速信號接點沿中心線上下數量對稱且均并排設置；插座殼體背面延伸有與高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點一一對應的插座引腳；插座殼體與插頭殼體之間的高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點數量相同，位置關系對應，插頭殼體上的插針與插孔過盈配合。有效的減小了差分信號間的水平間距，增大接觸對排列密度，從而減小了連接器體積。

技術領域

本發明屬于電連接器領域，涉及一種高低速混裝連接器。

背景技術

隨著電子通訊技術的快速發展，連接器作為整個互連系統的關鍵部位，對性能方面有了越來越高的要求：如小型化、高密度、高可靠、高速傳輸等方面。國外的連接器在上述的性能方面以及發展到了相當高的水平。

目前國內的高速連接器，主要有高速背板連接器、I/O類高速連接器以及以J30J為代表的矩形高速連接器。但隨著現代電子技術的日益發展，電子產品逐漸向小型化、輕薄化發展，傳統的低密度連接器很難進一步小型化，已不能滿足當今電子產品的要求。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種高低速混裝連接器，減少差分接觸對信號接點之間的相互干擾及電源信號的干擾。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種高低速混裝連接器，包括插座殼體和插頭殼體；

所述插座殼體正面包括并排設置的若干組高速信號接點、若干個低速信號接點和若干個電源信號接點；每個高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點均向插座殼體正面延伸出插孔，每組高速信號接點由兩組差分接觸對信號接點對角交叉排布組成，沿中心線分為上下兩排，一組差分接觸對信號接點的正接點與另一組差分接觸對信號接點的負接點并排設置；低速信號接點沿中心線上下數量對稱且均并排設置；插座殼體背面延伸有與高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點一一對應的插座引腳；

所述插頭殼體正面包括并排設置的若干組高速信號接點、若干個低速信號接點和若干個電源信號接點；每個高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點均向插頭殼體正面延伸出插針，插針與插孔過盈配合；每組高速信號接點由兩組差分接觸對信號接點對角交叉排布組成，沿中心線分為上下兩排，一組差分接觸對信號接點的正接點與另一組差分接觸對信號接點的負接點并排設置；低速信號接點沿中心線上下數量對稱且均并排設置；插頭殼體背面延伸有與高速信號接點和低速信號接點一一對應的插頭引腳；插座殼體與插頭殼體之間的高速信號接點、低速信號接點和電源信號接點數量相同，位置關系對應。

優選的，插座殼體和插頭殼體的每組高速信號接點一側均設置有兩個接地接點，兩個接地接點分別與兩排高速信號接點并排設置。

優選的，插座殼體和插頭殼體中，每組差分接觸對信號接點的正負接點的間距為2.1±0.03mm，同一排相鄰的低速信號接點的間距不小于1.27mm，相鄰排的低速信號接點行間距為1.1±0.03mm。

優選的，插座殼體和插頭殼體中，低速信號接點共設置有四排，相鄰排的低速信號接點交錯設置。

優選的，插座殼體背面向外延伸，插座引腳從插座殼體背面伸出后彎曲，以中心線為界，向上下兩端延伸。

進一步，插座引腳為扁平狀，插座引腳與插座殼體背面的間距小于插座殼體背面向外延伸的距離。

優選的，插頭引腳為圓柱狀，以中心線為界，上下對應的插頭引腳間距小于印制板厚度。

優選的，插座殼體和插頭殼體均采用LCP材料制成。