[發明專利]一種手動支架補顆粒治具

在審

• 申請號: 201910313985.6
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110081328A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 謝東桃;陳兵;黃明寶;楊永信
• 申請（專利權）人: 惠州市長方照明節能科技有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21K9/20;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手動支架補顆粒治具，其特征在于：它包含底座（1）、下模板（2）、單顆鑲件（3）、顆粒定位鑲件（4）、壓板（5）、擠壓鑲件（6）、導向柱（7）、頂板（8）、擠壓鑲件連接板（9）；底座（1）的上表面固定有下模板（2），下模板（2）中嵌設固定有單顆鑲件（3），單顆鑲件（3）的中部嵌設固定有顆粒定位鑲件（4），單顆鑲件（3）的上端面與下模板（2）的上表面齊平設置，顆粒定位鑲件（4）的上端穿設于下模板（2）的上表面設置；下模板（2）的上方設有壓板（5），壓板（5）的上方設有擠壓鑲件連接板（9），擠壓鑲件連接板（9）的上方設有頂板（8），頂板（8）、擠壓鑲件連接板（9）以及壓板（5）之間螺栓連接固定為一個整體；擠壓鑲件（6）的上端固定在擠壓鑲件連接板（9）內部，擠壓鑲件（6）的下端穿過壓板（5）的下表面設置；所述的擠壓鑲件（6）的下端口與顆粒定位鑲件（4）的上端活動套設配合；所述的頂板（8）的下表面固定有導向柱（7），導向柱（7）的下端依次穿過擠壓鑲件（6）、壓板（5）后，活動插設在下模板（2）中。

2.根據權利要求1所述的一種手動支架補顆粒治具，其特征在于：所述的擠壓鑲件（6）的下端與壓板（5）下表面之間的距離為0.1mm。

3.根據權利要求1所述的一種手動支架補顆粒治具，其特征在于：所述的下模板（2）的上表面設有若干個條形凹槽（2-1）；顆粒定位鑲件（4）的上端穿設在位于擠壓鑲件（6）正下方的條形凹槽（2-1）中。

4.一種手動支架補顆粒治具，其特征在于：它的工作原理：將支架放置在下模板（2）的上表面上，并將需要補的顆粒擺放在顆粒定位鑲件（4）與單顆鑲件（3）所構成的鑲嵌位（A）內，與此同時，將骨架素材置入擠壓鑲件（6）的下端口中后，手動下壓頂板（8），頂板（8）帶動擠壓鑲件連接板（9）下移，從而帶動擠壓鑲件（6）下壓，將骨架素材擠壓入該顆粒產品中，從而完成補顆粒的操作。