[發(fā)明專利]電子元器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910313208.1
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110400668B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 新津俊博;野川義輝
• 申請（專利權(quán)）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H01C13/02
• 分類號: H01C13/02;H01C1/02;H01C1/032;H01C1/14;H01C1/16
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 金輝;崔炳哲

本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)即使電子元器件小型化，也能可靠地發(fā)揮所希望的性能，具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。本發(fā)明包括：多個導(dǎo)電端子；以及與所述導(dǎo)電端子結(jié)合為一體的絕緣體。其中，所述導(dǎo)電端子之一所具有的腳部和所述導(dǎo)電端子之另一所具有的腳部被設(shè)置成上下彼此重疊，所述導(dǎo)電端子之一所具有的腳部和所述導(dǎo)電端子之另一所具有的腳部具有不同的長度，所述腳部中的較短的腳部的頂端由所述絕緣體的厚部(14)覆蓋。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元器件。

背景技術(shù)

常規(guī)地，包括諸如電阻器的各種元件的芯片狀的電子元器件安裝在印刷電路板等的基板上(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

圖14A、圖14B是示出常規(guī)的電子元器件的視圖。注意的是，在圖中，圖A是電子元器件的立體圖，而圖B是導(dǎo)電板的立體圖。

在圖中，801是跳線芯片，跳線芯片為電子元器件的一種且安裝在圖未示出的基板的表面上。跳線芯片801設(shè)有多個導(dǎo)電板851以及用于將導(dǎo)電板851的中央附近的部分包裹和封裝的基座811。

導(dǎo)電板851為由諸如銅合金的導(dǎo)電金屬制成的細(xì)長的板部件，且如圖所示，在兩端均設(shè)有L字狀的安裝端部852。接著，所述多個(在圖中所示的示例中為四個)導(dǎo)電板851以彼此平行的方式并排布置。此外，基座811由絕緣樹脂材料制成，且保持并固定并排布置的導(dǎo)電板851。

通過各安裝端部852利用手段諸如焊接等固定于在基板的表面上形成的圖未示出的導(dǎo)電線，跳線芯片801安裝在基板的表面上。

專利文獻(xiàn)1：日本實(shí)用新型平3-024271

然而，在常規(guī)的電子元器件中，盡管導(dǎo)電板851由基座811保持，但是因為基座811僅是使樹脂固化以形成預(yù)定形狀的部件，所以難于使相鄰的導(dǎo)電板851之間的間隔嚴(yán)密地保持為規(guī)定的尺寸，此外也難于將屏蔽板安裝于導(dǎo)電板851以保持二者之間的規(guī)定間隔。近年來，伴隨各種電氣設(shè)備及電子設(shè)備的小型化的進(jìn)行，安裝在電氣設(shè)備及電子設(shè)備上的基板上的電子元器件也趨于小型化；然而，即使為諸如跳線芯片801的具有簡單結(jié)構(gòu)的電子元器件的情況下，當(dāng)小型化時，因為難于嚴(yán)密地管理通過使樹脂固化而形成的基座811的尺寸，所以進(jìn)一步難于使相鄰的導(dǎo)電板851之間的間隔以及屏蔽板和導(dǎo)電板851之間的間隔嚴(yán)密地保持為規(guī)定的微小尺寸。

在此，本發(fā)明的目的在于通過提供一種電子元器件來解決上述的常規(guī)的問題，所述電子元器件即使小型化也能可靠地發(fā)揮所希望的性能，此外所述電子元器件具有高可靠性、低制造成本以及高耐久性。

發(fā)明內(nèi)容

結(jié)果，一種電子元器件包括：多個導(dǎo)電端子；以及與所述導(dǎo)電端子結(jié)合為一體的絕緣體。其中，所述導(dǎo)電端子之一所具有的腳部和所述導(dǎo)電端子之另一所具有的腳部被設(shè)置成上下彼此重疊，所述導(dǎo)電端子之一所具有的腳部和所述導(dǎo)電端子之另一所具有的腳部具有不同的長度，所述腳部中的較短的腳部的頂端由所述絕緣體的厚部覆蓋。

此外，在另一電子元器件中，所述絕緣體的突出板被設(shè)置在上下彼此重疊地設(shè)置的所述腳部之間，所述厚部形成在所述突出板的頂端。

此外，在另一電子元器件中，所述導(dǎo)電端子之一為第一導(dǎo)電端子，所述第一導(dǎo)電端子包括平板部、以及從所述平板部向前和向后延伸出的多個作為所述腳部中的較短的腳部的輔助腳部；所述導(dǎo)電端子之另一為第二導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電端子包括本體部以及從所述本體部向前和向后延伸出的多個腳部；所述本體部的至少一部分被設(shè)置成與所述平板部上下彼此重疊。

此外，在另一電子元器件中，所述第一導(dǎo)電端子包括從所述平板部向前和向后延伸出的多個第一腳部，所述第一腳部連接于接地線。

此外，在另一電子元器件中，還包括與所述絕緣體結(jié)合為一體的導(dǎo)電板，所述導(dǎo)電板包括凸部和檐部，所述凸部接觸所述平板部，所述檐部被設(shè)置為以與所述平板部夾著所述本體部的方式在所述平板部的相反側(cè)與所述本體部的至少一部分上下彼此重疊。