[發(fā)明專利]模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線

有效

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• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN110176664B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭發(fā)輝;喬斌;鄭翠蘭;朱星塘;范俊輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市錦鴻無線科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/50
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 郝思楠;吳杰輝

本發(fā)明公開了一種模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線，包括：射頻連接頭、雙面印制電路板、天線低頻段振子、耦合單元振子和寄生振子單元。其中，雙面印制電路板與該射頻連接頭連接；天線低頻段振子、耦合單元振子和寄生振子單元設(shè)于該雙面印制電路板上；該天線低頻段振子、耦合單元振子和寄生振子單元分別與該射頻連接頭電性連接。本發(fā)明提供的模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線對講機天線以天線低頻段振子為基礎(chǔ)，產(chǎn)生N+1次諧波，來覆蓋一定高頻段范圍，再通過增加耦合單元振子以及寄生振子單元來設(shè)計各高頻段的諧波，與天線低頻段振子形成的低頻的N+1次各諧波相融合，以達到設(shè)計所需的在同一天線上實現(xiàn)模擬兼公網(wǎng)雙模對講機所需頻段全覆蓋的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種對講機天線，尤其涉及一種模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線。

背景技術(shù)

早期傳統(tǒng)對講機為136-147M/400-470M頻段的模擬機及數(shù)字機，適配此單頻的天線技術(shù)相對簡單。由于天線采用外置結(jié)構(gòu)，只需天線長度滿足四分之一波長即可，天線增益一般可以達到2DBI，且方向性較好。隨著國內(nèi)4G網(wǎng)絡(luò)的普及物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)的發(fā)展，也為對講機行業(yè)發(fā)展帶來了機遇，比如，早期模擬對講機極限通信距離只有5公里，數(shù)字對講由于需要不斷通過增加中專基站的方式來延伸距離，無疑成本增加也是巨大的。而基于4G網(wǎng)絡(luò)的公網(wǎng)對講不僅可實現(xiàn)全網(wǎng)覆蓋，其低流量也意味著低成本，因而市場需求極大，整個傳統(tǒng)對講機廠商紛紛投入資源，發(fā)展公網(wǎng)對講機行業(yè)，勢頭強勁，如今已初具規(guī)模。而國內(nèi)全網(wǎng)通信頻率為825-960M和1710-2700M。此頻率范圍的天線，隨著前期其他通信領(lǐng)域4G技術(shù)的移植，目前已經(jīng)形成成熟的信號解決方案。而現(xiàn)今市場上有一種需求：由于公網(wǎng)對講機在山區(qū)、礦井等信號覆蓋差的區(qū)域使用效果較差。為解決此問題，某些廠家將模擬對講機與公網(wǎng)對講機集成到一個整機里面，此對講機實際上可以理解成兩個獨立的對講機簡單的捆綁在一起；但是該集成的對講機存在兩點缺陷：1.兩個系統(tǒng)單獨有自己的天線，兩個外置天線外觀上很不美觀，并且增加了一個天線的成本。2.兩個機器設(shè)備的數(shù)據(jù)無法相互融合，只能模擬對模擬，公網(wǎng)對公網(wǎng)。而要真正實現(xiàn)模擬與公網(wǎng)數(shù)據(jù)融合功能，面臨著兩大難點：1.硬件融合兼容及軟件數(shù)據(jù)處理。2.單一天線無法實現(xiàn)頻率在400-470M/825-960M/1710-2700M等區(qū)域內(nèi)的帶寬，導致在山區(qū)、礦井等信號覆蓋差的區(qū)域使用效果較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服目前公網(wǎng)對講機信號覆蓋死角使用受限的痛點，提供了一種模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線，該模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線以天線低頻段振子為基礎(chǔ)，產(chǎn)生N+1次諧波，來覆蓋一定高頻段范圍，再通過增加耦合單元振子以及寄生振子單元來設(shè)計各高頻段的諧波，與天線低頻段振子形成的低頻的N+1次各諧波相融合，以達到設(shè)計所需的在同一天線上實現(xiàn)模擬兼公網(wǎng)雙模對講機所需頻段全覆蓋的目的。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：

模擬兼公網(wǎng)雙模外置對講機天線，包括：

射頻連接頭；

雙面印制電路板，其與所述射頻連接頭連接；

天線低頻段振子、耦合單元振子和寄生振子單元，其設(shè)于所述雙面印制電路板上；所述天線低頻段振子、耦合單元振子和寄生振子單元分別與所述射頻連接頭電性連接。

進一步地，所述天線低頻段振子，用于形成400-470M主諧振且于850-950M之間、1750-1805M之間、2150-2250M之間以及2650-2750M之間分別形成2次諧振、4次諧振、5次諧振、6次諧振；

所述耦合單元振子，用于耦合形成825-960M主諧振且于1900-2100M之間以及2650-2750M之間分別形成2次諧振、3次諧振；

所述寄生振子單元，用于寄生耦合產(chǎn)生2400-2600M諧振。

進一步地，所述天線低頻段振子包括：

振子接頭，其位于所述雙面印制電路板下端且與所述射頻連接頭電性連接；